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エルテックの
販売レポート

当社主導で注目製品の解析、レポート作成および販売を行っております。
様々な企業の製品を迅速に
解析しており、国内のみならず海外ともお取引を行っております。

自動車部品

自動車部品

インバーター/コンバーター/充電器/電池監視/ADAS・LiDAR/センサー/エンジンECU/各種モーター等

医療機器

医療機器

超音波プローブ/内視鏡/カテーテル/補聴器/血糖值計/酸素温度計/血圧計/体温計等

民生品

民生品

スマートフォン/ドローン/電動自転車/デジカメ/液晶、EL-TV/ゲーム機/電動工具/白物家電等

半導体

半導体

プロセッサー/高周波デバイス/電池監視/CMOSイメージセンサ/センサー・MEMS/ドライバーIC/パワ―デバイス(Si·SiCㆍGaN)/受動部品等

新着販売レポート

半導体

SiC MOSFET(1200V)：Navitas(GeneSiC) G3F34MT12K 概要解析レポート

TO-247-4 パッケージ SiC MOSFETチップ 概要 　2024年6月、Navitas (GeneSiC：2022年にNavitasが買収)は、新しい第3世代「高速G3F」MOSFET……

半導体

SiC MOSFET(1200V)： Inventchip Gen3 IV3Q12013T4Z 概要、構造、プロセスと電気特性解析レポート

  パッケージ外観 Inventchip 第3世代SiCチップ 概要 　中国の大手SiCメーカーであるInventchip社は、2019年に第1世代、 2023年に第2世代、2024年6月 に第……

自動車部品

インバータ：TESLA CYBERTRUCK搭載 ティアダウンレポート

CYBERTRUCK(Web情報より) インバータ 外観 引用： https://hypebeast.com/jp/2022/7/cybertruck-delivery-mid-2023-date-n……

プロセッサ：Apple Vision Pro R1パッケージ 解析レポート (断面解析レポート)

Top R1 パッケージ Bottom 型番：Apple Vision Pro 製品リリース日：2024年2月2日 概要 　Vision Proに搭載されているR1パッ……

インバータ：ZAPI (BLE0 36V48V) ティアダウンレポート

インバータ 外観 制御基板 外観 ドライバ基板 外観 概要 ・ZAPIは電動車両駆動用モータコントローラ、電動ステアリング用モータコントローラ、電動車両用 バッテリ充電器、遠隔バッテリ管……

プロセッサ：Apple Vision Pro R1パッケージ 解析レポート (平面解析レポート)

Top R1 パッケージ Bottom 型番：Apple Vision Pro 製品リリース日：2024年2月2日 概要 　 Vision Proに搭載されているR1パ……

民生品

プロセッサ：Samsung Galaxy S24 Exynos 2400 FOWLP構造比較レポート

Galaxy S24外観 引用　https://mobilelaby.net Exynos2400 パッケージ 型番：Galaxy S24 製品リリース日：2024年1月31……

人感センサー：ミリ波レーダー搭載人感センサー FP2 ティアダウンレポート

FP2 制御基板(Top View) 制御基板(Bottom View) 概要 　Aqara社製FP2は、日本国内で初めてミリ波レーダー技術を用いた人感センサーになります。 　従来の人感……

半導体

DCDCコンバータ：Vicor DCM5614VD0H36K3T02 (1.3kW) 基板回路解析レポート

DCM9223 DCM5614VD0H36K3T02 外観 高電圧側基板 通信トランス基板 低電圧側基板 概要 メーカ型番 ： DCM56……

自動車部品

HUD：小米SU7搭載 ティアダウンレポート

Xiaomi SU7(Web情報より) HUD外観 搭載基板 引用： https://www.marklines.com/ja/green_vehicles/model/1545 ……

半導体

SiC MOSFET(1200V)： 三安半導体 SMS1200075M2 概要、構造解析レポート

パッケージ外観 チップ全体写真 概要 　中国の化合物半導体メーカーである三安光電は、2023年6月に半導体大手のSTMicroelectronicsと SiCの量産に向けた合弁工場(2025年……

自動車部品

Si-MOSFETパワーモジュール：Valeo (CITROEN AMI搭載) モジュール構造、搭載Si-MOSFET構造解析レポート

Citroen Ami 搭載モータ＆インバータ モジュール外観 モジュール写真（解析対象） 引用 https://ymworks.com/new/wp-content/uploads/202……

民生品

V2H：オムロン マルチV2Xシステム(KPEP-A、KP-DDV)ティアダウンレポート

充放電システム図 （製品情報）KPEP-A EVユニット （KP-DDV） パワー コンディショナ （KPEP-A） https://socialsolution.omron.c……

半導体

温度補償型MEMS発振器：SiTime SiT5501 回路解析レポート

Chip Overview (発振IC Top) Block Diagram (出典) Datasheet P.1 Figure 1. SiT5501 Block Diagram https://www.s……

自動車部品

バッテリ冷却ブロワ：現代自動車 NEXO搭載ティアダウンレポート、基板回路解析レポート

NEXO 引用： https://www.hyundai.com/jp/nexo 冷却ブロワ 外観 概要 NEXOは現代自動車より2018年から発売されている燃料電池……

民生品

Chiplet (EMIB)：Intel Scalable Processor Sapphire Rapids Xeon Gold 6340 EMIB解析レポート

Xeon Gold 6430 PKG PCB EMIB 概要 　CPU/GP……

半導体

GaN FET(900V)：Power integrations 900V GaN FET(INN3690C)構造解析レポート

パッケージ外観 GaN FETチップ 概要 　これまで化合物パワーデバイスの適用電圧範囲として、SiCパワーデバイスは650V以上の領域、GaNパワーデバイス（横型）は650V以下という使い分け……

半導体

IGBTパワーモジュール(750V)：Infineon HybridPACK DriveG2 FS1150R08A8P3LBCHPSA1 解析レポート

IGBT外観 モジュール外観 モジュール内部 概要 　　InfineonのHybridPACK Driveは、ハイブリッド車や電気自動車のトラクション用途に開発されてい……

自動車部品

インストルメントパネル：小米 SU7搭載 ティアダウンレポート

Xiaomi SU7(Web情報より) 引用： https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/ ……

民生品

スマートウォッチ：HUAWEI製スマートウォッチ（GT4）ティアダウンレポート

HUAWEI GT4 スマートウォッチ世界トップ3社の出荷シェア 2023年第2四半期と2022年第2四半期の比較 引用:https://consumer.huawei.com/jp/wearabl……

自動車部品

充電器＋DCDCコンバータ：富特科技（EVTECH）製（小米 SU7搭載) ティアダウンレポート

Xiaomi SU7(Web情報より) 引用： https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/ X……

自動車部品

フロントカメラ：小米 SU7搭載 ティアダウンレポート

Xiaomi SU7(Web情報より) 引用： https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/ フロントカ……

自動車部品

ミリ波レーダー：小米 SU7搭載 ティアダウンレポート

Xiaomi SU7(Web情報より) 引用：https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/ ミリ波レー……

自動車部品

コンプレッサ：小米SU7搭載 ティアダウンレポート

Xiaomi SU7(Web情報より) 引用：https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/ コンプレッサ外……

自動車部品

アダプティブハイビームシステム：小米 SU7搭載 ティアダウンレポート

Xiaomi SU7(Web情報より) 引用：https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/ 製品外観 搭……

自動車部品

PTCヒータ：小米 SU7搭載 ティアダウンレポート

Xiaomi SU7(Web情報より) 引用： https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/ P……

自動車部品

EPS：小米 SU7搭載 ティアダウンレポート

Xiaomi SU7(Web情報より) 引用： https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/ EPS……

自動車部品

ADAS ECU：小米 SU7搭載 ティアダウンレポート

Xiaomi SU7(Web情報より) 引用： https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/ ADAS ……

自動車部品

Driver Monitoring System：小米 SU7搭載 ティアダウンレポート

Xiaomi SU7(Web情報より) 引用：https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/ Driver ……

ラップトップPC：MSI-Prestige-Evo-Laptop Intel Cire i9搭載 ティアダウンレポート

製品外観 メイン基板 概要 　高速低消費電力を実現した最新CPU「Intel Meteor Lake Corei9」を搭載したMSIビジネス・クリエイターノートPCのプレミアムシリーズの16イン……

サーバ電源：LITE-ON Technology製DD-2162-2J (1600W) 主回路解析レポート

DD-2162-2J　外観 DD-2162-2J　内部 ラベル 概要 　当製品は富士通製(Fsas Technologies製)PCサーバ「PRIMERGY」シリーズ、RX2530，RX2……

サーバ電源：Delta Electronics製DPS-800AB-28A (800W) 主回路解析レポート

DPS-800AB-28A 外観 DPS-800AB-28A 内部 ラベル 概要 　当製品は富士通製(Fsas Technologies製)PCサーバ「PRIMERGY」シリーズ、RX25……

半導体

SiC MOSFET(1200V)：SMC Diode Solutions製 S2M0080120D 概要、構造解析レポート

パッケージ全体写真 SiC MOSFETチップ写真 概要 　SMC Diode Solutionsは、米国資本の半導体設計・製造会社ですが、南京(中国)に拠点を置き、 2024年には南京(中国)……

SiC MOSFET(1200V)： Wolfspeed E4M0013120K 概要、構造、プロセス、電気特性解析レポート

パッケージ外観 SiC MOSFETチップ 概要 ・2024年6月、SiCウエハの世界最大手メーカーであるWolfspeed社が第4世代SiC MOSFETを発売しました。 　今回、このSiC……

OLEDパネル：iPhone 15 Pro Max搭載OLEDティアダウンレポート

iPhone 15 Pro Max 画素OM像 概要 ・有機EL(OLED)パネルは、素子そのものが発光するため応答速度が速く、動画での残像が残らず、またバックライト不要のため薄型化できるという……

IGBTパワーモジュール(4500V)：Infineon FF450R45T3E4-B5 モジュール、IGBT構造解析レポート

モジュール外観 IGBTチップ写真 概要 　2023年12月、Infineon製 4500V XHP™ 3 IGBTモジュールが発表されました。 本製品はトラクション(鉄道) 、……

DCDCコンバータ：Delta Electronics製1.3kW (Q54SJ108A2) 基板回路解析レポート

(Top View) (Bottom View) 製品外観 基板外観 概要 ・  IT/通信機器の小型化及び高機能化に伴い、搭載部品の小型化及び高機能化が求められている。   ……

Chiplet：Intel Core Ultra 9 Meteor Lake パッケージ平面解析レポート & 断面構造解析レポート

出典https://regmedia.co.uk/2022/08/24/meteor_lake_hotchips.jpg パッケージ外観 パッケージ構造（概念図） 概要 　Intelは……

自動車部品

統合ECU(BCM Front)：小米 SU7搭載 ティアダウンレポート

Xiaomi SU7(Web情報より) 引用：https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/ Xiaomi ……

自動車部品

統合ECU(BCM Left)：小米 SU7搭載 ティアダウンレポート

Xiaomi SU7(Web情報より) Xiaomi(小米)  SU7 Max搭載 統合ECU (BCM LH) 外観 Xiaomi(小米)  SU7 Max搭載 統合ECU (BCM ……

自動車部品

統合ECU(BCM Right)：小米 SU7搭載 ティアダウンレポート

Xiaomi SU7(Web情報より) 引用：https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/ Xiaom……

自動車部品

統合ECU (Rear)：TESLA CYBERTRUCK搭載 ティアダウンレポート

CYBERTRUCK (Web情報より) 統合ECU 外観 メイン基板 外観 引用： https://hypebeast.com/jp/2022/7/cybertruck-delivery-mi……

自動車部品

統合ECU (Right)：TESLA CYBERTRUCK搭載 ティアダウンレポート

CYBERTRUCK(Web情報より) 統合ECU (Right) 外観 基板外観 (Top View) 引用： https://hypebeast.com/jp/2022/7/cybertru……

自動車部品

統合ECU (Left)：TESLA CYBERTRUCK搭載 ティアダウンレポート

CYBERTRUCK(Web情報より) 統合ECU (Left) 外観 基板外観 (Top View) 引用： https://hypebeast.com/jp/2022/7/cybertruc……

自動車部品

インバータ：UAES製(小米 SU7搭載)ティアダウンレポート

概要 　中国の家電メーカーであるXiaomiから、同社初のBEV(バッテリー電気自動車) Xiaomi SU7が2024年3月に発表されています。 Xiaomi SU7はStandard(RWD)、Pro(R……

自動車部品

OBC+DCDC：TESLA CYBERTRUCK搭載 ティアダウンレポート

CYBERTRUCK(Web情報より) OBC+DCDC 外観 基板外観 (Top View) 引用： https://hypebeast.com/jp/2022/7/cybertruck-de……

自動車部品
半導体

エンジンECU：ケーヒン製(Honda Motorcycle & Scooter India Pvt. Ltd. Activa搭載)基板回路解析レポート

  HMSI Activa125 https://www.honda2wheelersindia.com/activa125-BS-VI/specifications ACGスターター付きECU 基板 ……

半導体

SiCモジュール(1200V)： Infineon HybridPACK Drive G2 FS02MR12A8MA2B モジュール構造、SiC MOSFET概要、構造解析レポート

モジュール外観 モジュール内部 搭載SiC MOSFETチップ 概要   InfineonからHybridPACK Driveの新製品として第2世代品(G2)がリリースされました。   ……

自動車部品

OBC：VMAX製（Citroen AMI搭載）基板回路解析レポート

Citroen AMI 引用： https://store.citroen.co.uk/ami/my-ami-orange?journey=vac OBC外観 搭載基板 (メイン基板)……

民生品

LiDAR：Apple製 iPhone15 pro max搭載LiDAR 構造解析レポート

概要 ・2023年9月にリリースされたiPhone15pro maxに搭載されているLiDARは、iPhone14proと異なり ドライバーICとVCSELが一体化したことが判っている。VCSELの発光と、ドライバーICを駆動させる……

半導体

ハイサイドスイッチ：Infineon製 BTS5045-1EJA 概要解析レポート

    パッケージ写真 パッケージX線写真 Tesla Model Y　ボディECU搭載 ハイサイドスイッチ 概要 　解析対象となるInfineon製のハイサイドスイッチは、パワートラン……

自動車部品

IGBTパワーモジュール(750V)：BYD製(ATTO 3搭載) BG820F08B14L5 モジュール、IGBT構造解析レポート

https://www.byd.com/jp/car/atto3 モジュール外観 IGBTチップ写真 概要 ・中国のEV（電気自動車）最大手のBYD(比亜迪）は、 2022年2月に中国で「ATTO 3」を販売……

半導体

SiC MOSFET(1200V)： Coherent社製 TM3B0020120A 構造解析レポート

    パッケージ外観 SiC MOSFETチップ レポート概要 　米国Coherent社（旧II-Vi社）は、WolfspeedやSiCrystal社などと競合する世界的なS……

半導体

バッテリマネジメントIC：Analog Devices製 ADBMS6832 回路解析レポート

Package  Package X-Ray DieA Overview 概要 　電気自動車やハイブリッド車に搭載されるバッテリマネジメントシステムでは、安全性を高めるために監視系の冗長性……

民生品

OLEDパネル：iPad Pro (11inch)搭載OLEDティアダウンレポート

  iPad Pro(表示状態) 画素OM(表示状態) 画素OM 概要 2024年5月、AppleがiPadに初めてOLEDを搭載したiPad Proを発表しました。 11インチ……

SiC MOSFET(650V～1700V)： Epi（Drift＋Buffer）層調査解析レポート

背景と概要 ・ SiC MOSFETの基板内 Epi (Drift) 層は最大動作電圧と耐圧電圧を決定することに加え、縦型トランジスタの表面活性層の結晶欠陥の悪影響を軽減するために、各社独自の構造を採用しています。　SiC基板はまだ標準化……

半導体

GaN FET (150V)：Innoscience製 INN150LA070A 概要解析レポート

パッケージ外観 GaN FETチップ写真 概要 　近年、データセンター機器や通信機器、電気自動車(EV)などの48Vアプリケーション向けに、150V GaN FET (主要メーカ……

半導体

SiCパワーモジュール(650V)：STMicroelectronics製 (Tesla Model Y 2023年型搭載) 構造解析レポート

モジュール外観 搭載SiC MOSFET パッケージ 搭載SiC MOSFETチップ レポート概要 　Tesla Model YはSUVタイプのBEV(バッテリEV……

民生品

CMOSイメージセンサー：ソニー製デジタルカメラα9III搭載 構造解析レポート

α9III (ILCE-9M3) 引用：https://www.sony.jp/ichigan/products/ILCE-9M3/ パッケージ外観 概要 ・2024年1月にソ……

民生品

画像処理IC：ソニー製デジタルカメラα9III搭載 CXD4203GG構造解析レポート

α9III (ILCE-9M3) 引用：https://www.sony.jp/ichigan/products/ILCE-9M3/ パッケージ 概要 ・2024年1月にソニー……

自動車部品

バッテリ冷却ブロワ：日産NOTE AURA搭載 ティアダウンレポート、基板解析レポート

日産 NOTE AURA 引用： https://www3.nissan.co.jp/vehicles/new/aura.html バッテリ冷却ブロワ 外観 搭載基板 ……

自動車部品

バッテリ冷却ブロワ：HONDA FIT搭載 ティアダウンレポート、基板解析レポート

HONDA FIT 引用：https://www.honda.co.jp/Fit/?utm_source=gl_kw_shimei &utm_medium=cpc&utm_conten……

自動車部品

バッテリ冷却ブロワ：トヨタ YARIS搭載 ティアダウンレポート,基板回路解析レポート

トヨタ YARIS 引用：https://toyota.jp/yaris/ 冷却ブロワ 外観 搭載基板 概要 ・ YARISはトヨタより発売されて……

自動車部品

バッテリ冷却ブロワ：日産X-TRAIL搭載 ティアダウンレポート、基板解析レポート

日産 X-TRAIL 引用： https://www3.nissan.co.jp/vehicles/new/x-trail.html バッテリ冷却ブロワ 外観 搭載基板 ……

半導体

ミリ波レーダー：Elut社製79GHｚミリ波レーダーの主要部品調査レポート

AG409-RS01 基板外観 概要 　自動運転に用いられるセンサーには、画像センサーやLiDARなどがありますが、天候や環境に左右されにくい、ミリ波レーダーの採用が増加していま……

民生品
半導体

ACアダプター：UGREEN社急速充電器 Nexode Pro ティアダウンレポート (65W,160W)

Nexode Pro(65W) Nexode Pro(160W) 概要 　中国UGREEN社よりUSB PD/QCなど多様な充電プロトコルをサポートしノー……

民生品
半導体

OLEDパネル：(Xiaomi Smart Band 7 Pro搭載）解析レポート

製品外観（表示状態） 表示状態 素子基板:アノード層 素子基板:反表示面 製品特徴 ・AMOLED ディスプレイを搭載したスマートウォッチ ・ディス……

民生品
半導体

OLEDパネル：(OnePlus 12搭載) 解析レポート

製品外観 表示状態 素子基板:アノード層 概要 　OLEDパネルは、素子そのものが発光するため応答速度が速く、動画での残像が残らず、またバックライト不要のため薄型化……

民生品
半導体

OLEDパネル：(HONOR Magic V2) 搭載 解析レポート

  HONOR Magic V2メインディスプレイ サブディスプレイ 画素部(メインディスプレイ) 画素部(サブディスプレイ) 概要 　H……

半導体

SiC MOSFET(1200V)：INFINEON製 AIMZH120R060M1T 短絡耐量評価・解析レポート

背景 　INFINEONは、2017年にCoolSiC Gen.1テクノロジーを採用したMOSFETを開発。本製品は改良され、2023年製品では、RonA FOMが約40％削減されています。 ※Inf……

自動車部品
半導体

Voltage Converter：Benz（EQS）ティアダウン,主回路調査レポート

製品外観 製品内観 概要 　車の電動化や自動運転システムの普及にともない電装品が増え、自動車内の消費電力の増加傾向にあり、補機充電に使用されるDC-DCコンバータは大電流化、電力……

自動車部品
半導体

Si-IGBT(1200V)パワーモジュール： StarPower製 GD600HTA120P6HT モジュール、IGBT構造解析レポート

モジュール外観 モジュール内部 搭載IGBTチップ レポート概要 　電気自動車（BEV）は中国を中心に普及が進んでいますが、インバータに搭載されるパワーモジュールに……

半導体

SiC MOSFET(1200V)：Infineon IMBG120R078M2H 概要、構造、プロセス解析レポート

パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要 ・2024年1月に、Infineonは新しい第2世代（Gen 2）CoolSiCプロセス技術、1200V SiC MOSFET……

自動車部品

インバータ：現代MOBIS製（Kia EV6 GT搭載 リア側) 基板回路解析レポート

Kia EV6 GT (WEB情報より) 引用： https://www.kia.com/uk/new-cars/ev6-gt/#text_441302445 リアインバータ外観 リ……

半導体

SiCパワ-モジュール(1200V)：STMicroelectronics製M1F45M12W2-1LA モジュール構造解析レポート

　 SiC パワーモジュール         SiC MOSFET レポート概要 　世界でも主要なSiCデバイスメーカーであるSTMicroelectronicsからオンボードチャ……

自動車部品

BMS：マレリ製(日産サクラ搭載)BMS基板回路解析レポート

日産サクラ　(WEB情報より) 引用： https://www3.nissan.co.jp 製品外観 搭載基板 概要 　サクラは2022年6月に発売された日産自動……

自動車部品

電動コンプレッサ： デンソー製（ホンダ ZR-V (2023）搭載）基板回路解析レポート

ホンダ ZR-V（2023） 引用： https://www.honda.co.jp/ZR V/webcatalog/design/?from=car_header 搭載コンプレッサ ……

自動車部品

アクティブEMIフィルタ：Texas Instruments製 TPSF12C3-Q1 解析レポート

Package Package X-Ray Chip Overview 概要 　車両の電動化に伴い搭載システムのEMI対策が重要になっており、特に電源システムでは小……

半導体

低ノイズ降圧DC-DCコンバーター：Analog Devices製 LT8625SP-1 解析レポート

Package X-Ray Chip Overview 概要 　 Analog Devices社は、低ノイズDC-DCコンバータの最新世代である Silent Switcher®……

半導体

IPD (Intelligent Power Device)： 東芝製 DCブラシレスモーター駆動用IC TPD4164F 構造解析レポート

PKG写真 搭載チップ写真 レポート概要 　2023年3月、東芝からDC ブラシレスモーター駆動用 ICのTPD4164Fが量産開始と発表されました。 　本製品は高電圧SOIプ……

半導体

SiC MOSFET(2000V) Infineon IMYH200R100M1HXKS1 構造解析、プロセス解析レポート

パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要 　2023年1月、Infineonから2000V SiC MOSFETが発売されました。 　本製品は需要が高まっている150……

半導体

SiC MOSFET(1200V)： Hestia Power(上海瀚薪) H2M120F080 構造解析レポート

パッケージ外観 SiC MOSFETチップ (Top Metal ) レポート概要 　SiC市場は、自動車の電動化を背景に急速に成長しており、中でも中国は現在最も成長著しいEV ……

民生品
半導体

プロセッサ基板：Apple製 M3のパッケージ基板配線レイアウト解析レポート

M3プロセッサ基板 概要 　2023年11月にApple社開発プロセッサM3搭載のMacBook Proが発売されました。 　M3は、M1よりもメモリ帯域幅が1.5倍程度速くなっており、M1……

半導体

ゲートドライバ： Allegro MicroSystems製 AHV85110 構造解析レポート

パッケージ外観 パッケージ内部 チップ外観 (入力側) チップ外観 (出力側) レポート概要 　2023年6月、Allegro MicroSystem……

自動車部品

OBC：Porsche Taycan搭載 MetaSystem製 OBC(22kW) ティアダウンレポート

MetaSystem製 22kW OBC 外観 MetaSystem製 22kW OBC 内部 概要 　BEVの課題の1つである充電時間の短縮のため、充電出力の高出力化が求めらて……

自動車部品

OBC：KOSTAL製（Volkswagen iD.3 搭載） ティアダウンレポート

KOSTAL製OBC外観 KOSTAL製OBC内部 概要 ・VW ID.3は2020年9月上旬から欧州で納車開始、価格：約481万円 ・今回は搭載3相充電器のティアダウンとな……

自動車部品

インバータ：Tesla (Tesla Model Y Long Range AWD (2023)) 基板回路解析レポート

Tesla Model Y 引用：https://www.tesla.com/modely/design#overview リア側インバータ外観 リア側インバータ基板 概要……

自動車部品

OBC：日産Ariya搭載 DELTA製OBC 7.4kW(296A0-5MP0A) ティアダウンレポート

 DELTA製 OBC 7.4kW(296A0-5MP0A) 外観  DELTA製 OBC 7.4kW(296A0-5MP0A) 内部 概要 　BEVの課題の一つである充電時間の……

自動車部品

車載ディスプレイ：スバル レヴォーグ(4BA-VN5)搭載ティアダウンレポート

スバル レヴォーグディスプレイ部 LCDパネル 画素部(表示面) 概要 　スバル レヴォーグ(2020年式)には11.6インチのタッチスクリーンが備えられています。……

半導体

GaN FET(150V)： NEXPERIA製 GAN7R0-150LBE 構造解析レポート

パッケージ外観 チップ写真 レポート概要 　GaNデバイスは低いオン抵抗と高速スイッチング性能に優れていることから、各種電源アプリケーションの省エネ化や小型化への貢献が期待されて……

自動車部品

ICCU：Hyundai Mobis製(Hyundai IONIQ5搭載)ティアダウン・主回路解析レポート

Hyundai Mobility IONIQ5 引用：https://www.hyundai.com/jp/ioniq5l IONIQ5搭載 ICCU 概要 　Hyundai ……

民生品

PLP： Galaxy Watch4搭載Exynos W920 FO-PLP (Fan Out Panel Level Package)解析レポート

Galaxy Watch4 PLPとWLP面積比較（イメージ） FO-PLP断面 FO-WLP断面 （出所：Samsung Electronics） ……

自動車部品
半導体

プロセッサ：NXP製マイクロプロセッサ(S32G274A)解析レポート

S32G274A(Top View) S32G274A(Bottom View) 概要 　S32G274AはS32G2シリーズの車載用ネットワーク・プロセッサであり、S32G2シ……

民生品

ポータブル電源 ：Anker Solix C1000 Portable Power Station ティアダウンレポート

製品外観 メイン基板 概要 　Anker社が独自の急速充電技術である「Hyper Flash」の機能を有したポータブル電源を、2023年11月1日に発売しました。 「Hyper ……

半導体

SiC MOSFET(1200V)：NEXPERIA NSF080120L3A0 構造、プロセス解析、短絡耐量評価レポート

パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要 　2023年11月、三菱電機とNexperiaはSiCパワー半導体を共同で開発すると発表を行い、Nexperiaから初のSiC……

自動車部品

Gate Driver：デンソー（トヨタ自動車 LEXUS 「RZ450e」搭載）概要解析レポート

パッケージ外観 パッケージ X線 二次側チップ外観 概要 　LEXUSにフル電動のバッテリーEV（BEV）専用車種がラインアップされました。  　今回、RZ450……

民生品

車載ディスプレイ：Tesla Model 3搭載 ティアダウンレポート

Tesla Modeｌ3搭載パネル LCDパネル 概要 　Tesla Model 3には15.4インチのタッチスクリーンが備えられています。 　今回はディスプレイユニットのティアダウン……

半導体

SiC MOSFET(1200V)：Infineon AIMBG120R010M1 構造、プロセス解析レポート

パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要 　2023年5月、Infineonは車載アプリケーション向けの新世代1200V CoolSiC MOSFETを発表しました。 ……

民生品

AC普通充電ポート：Tesla Wall Connector Gen3 基板回路解析レポート

製品外観 本体搭載基板 充電ハンドル搭載基板 概要 　米Tesla社は、自社規格として採用してきた充電規格「NACS (North American Chargin……

半導体

Siキャパシタ：ローム製Siキャパシタ(BTD1RVFLT27N102)の構造解析レポート

製品外観図 一般品とのサイズ等比較 ESD保護素子の有無による一般品との比較 概要 　Siキャパシタ市場は、2023～2028年の期間、CAGR6.1%で成長すると……

民生品

高周波モジュール：iPhone 15 Pro MAX搭載 X線解析レポート

iPhone 15 pro MAX 高周波モジュールX線画像 概要 　iPhoneには約20製品の高周波モジュールが搭載されており、その機種ごとにモジュールメーカーの入れ……

民生品

PCB-MLCC：高密度実装プリント基板 (iPhone15 Pro max)レイアウト解析レポート

iPhone 15 pro Max プリント基板 全てのMLCCとその他素子リスト MLCCと素子との接続情報 概要 ・ノイズ低減、電源供給補助として……

半導体

サーバ電源：SuperMicro製 PWS-2K70A-1R ティアダウンレポート

PWS-2K10A-1R外観 PWS-2K10A-1R内部 概要 　サーバの仮想化等による消費電力の増加傾向により、高効率のサーバ電源が求められています。 　 SuperMic……

半導体

サーバ電源：富士通製 DD-2162-2J （1600W） ティアダウンレポート

DD-2162-2J　外観 DD-2162-2J　内部 ラベル 概要 　当製品は富士通製PCサーバ「PRIMERGY」シリーズ、RX2530，RX2540に搭載され……

半導体

サーバ電源：富士通製 DPS-800AB-28A (800W) ティアダウンレポート

DPS-800AB-28A 外観 DPS-800AB-28A 内部 ラベル 概要 　本製品は富士通製サーバに搭載される電源ユニットであり、負電源を入力とし、正電源を……

半導体

非絶縁DC-DCコンバータ：村田製作所製MYPMA01218RCF-CABティアダウン・基板回路解析レポート

製品外観 概要 　バッテリーを電源とする機器が急増している中、電動バイクも普及/発展が進んでおり、搭載されるDC-DCコンバータの小型化、高効率化が求められています。 　今回は村田製作所製 非絶縁D……

半導体

GaN内蔵ハーフブリッジドライバ：Infineon製 IGI60F1414A1L 概要解析・回路解析レポート

パッケージ内部 ハイサイド ゲート駆動ICのチップ外観 ハイサイド・ゲート駆動ICの 回路解析対象エリア 解析対象ブロッ……

半導体

GaN内蔵ドライバ：ローム製 BM3G007MUV-LB 概要解析レポート

パッケージ内部 ゲート駆動ICのチップ外観 概要 　カーボンニュートラルの達成や脱炭素社会の実現のために、SiのパワーデバイスをSiCやGaNで置き換えることでの低損失化が期待さ……

半導体

GaN内蔵ドライバ：Texas Instruments製 LMG3522R030-Q1 概要解析レポート

パッケージ内部（Bottom View） ゲート駆動ICのチップ外観 概要 　車載システムの電動化に伴いパワーデバイスがキーデバイスとなり、特にSiCとGaNの採用による性能……

半導体

Gate Driver：Infineon製 1EDI3020AS 回路解析レポート

　　　　　パッケージ内部 チップ外観(一次側チップ) 解析対象ブロック レポート概要 　今回は、Infineon製 Gate Driver(1EDI3020AS)の……

自動車部品

インバータ：デンソー製(LEXUS RZ450e搭載BluE Nexus製eAxle内蔵)SiC駆動基板回路解析レポート

　　　 　　　 TOYOTA LEXUS RZ450e 引用：https://lexus.jp/models/rz/features/price_grade 　 　 インバータユニット外観 ……

自動車部品
半導体

Gate Driver：Skyworks製 Si8284 概要解析レポート

パッケージ外観        パッケージ内部     チップ外観(二次側チップ) 概要 　EV車載インバータにおいて、搭載面積、コスト面の削減が可能なことからフライ……

民生品

車載ディスプレイ：プジョー 3008 (P84AH01) 搭載 ティアダウンレポート

プジョー3008 ディスプレイ部 底面側 (金属カバー除去) 画素部 (表示面) 概要 　プジョー 3008のダッシュボード中央に配置されるディスプレイは8インチのタッチス……

自動車部品

LiDAR：Continental製フラッシュ式( HFL110TA )ティアダウンレポート

製品外観 製品内部 概要 　対象はトヨタ自動車 MIRAI(2020年12月モデル)に採用された高度運転支援技術「Advanced Drive」用のLiDAR（Light Dis……

半導体

GaN HEMT(650V)：Cambridge GaN Devices CGD65B200S2 構造解析、プロセス解析、回路解析レポート

PKG写真 X線 GaN HEMTチップ 回路構成 レポート概要 　英国の新興企業であるCambridge GaN Devices社（CGD）は、シン……

自動車部品

電動コンプレッサ： BYD製（比亜迪 (BYD)「海豹 (Seal）」搭載）基板解析レポート

  BYD SEAL 引用：https://www.byd.com/eu/car/seal 電動コンプレッサ(Bird View) 電動コンプレッサ制御基板 ……

民生品

プロセッサー基板：Intel Scalable Processor Sapphire Rapids Xeon Gold 6430 パッケージ構造解析レポート

Xeon Gold 6430 ヒートシンク除去後 Coax Mil (X-ray) Coax Mil  (光学像) レポート概要 　AIの普及、映像の高精細化……

自動車部品

eAxle：BluE Nexus製（トヨタ自動車 LEXUS 「RZ450e」搭載）ティアダウンレポート

トヨタ LEXUS RZ450e LEXUS RZ450e リア搭載 eAxle 概要 　LEXUSにフル電動のバッテリーEV（BEV）専用車種がラインアップされました。 　今……

半導体

SiC MOSFET(1200V)：BASiC Semiconductor B2M065120Z 構造、プロセス解析、短絡耐量評価レポート

PKG写真 SiC MOSFET写真 レポート概要 　 2023年5月、中国の主要なSiCデバイスメーカーであるBASiC Semiconductorから第2世代SiC MOSF……

自動車部品

ボディECU：BYD製(比亜迪 (BYD)「海豹 (Seal)」搭載)ティアダウンレポート、基板解析レポート(Rear Unit)

比亜迪 (BYD)海豹 (Haibao)/Seal 引用：https://www.byd.com/eu/car/seal ボディーコントローラー（Rear Unit） 搭載基板（Re……

自動車部品

ボディECU：BYD製(比亜迪 (BYD)「海豹 (Seal)」搭載)ティアダウンレポート(Right Unit)

比亜迪 (BYD)海豹 (Haibao)/Seal 引用：https://www.byd.com/eu/car/seal ボディーコントローラー（Right Unit） 搭載基板（R……

自動車部品

ボディECU：BYD製(比亜迪 (BYD)「海豹 (Seal)」搭載)ティアダウンレポート (Left Unit)

比亜迪 (BYD)海豹 (Haibao)/Seal 引用：https://www.byd.com/eu/car/seal ボディーコントローラー（Left Unit） 搭載基板（Le……

自動車部品

Si-IGBT（750V）パワーモジュール：中国中車（CRRC）製 (TG950FF08S3-S4A01) 構造、プロセス解析レポート

搭載パワーモジュール　(TG950FF08S3-S4A01) レポート概要 　本製品はCRRC社製の車載用750V 950A Si-IGBTモジュールです。 　本レポートでは、 CRRC……

自動車部品

Si-IGBT（750V）パワーモジュール：中国中車（CRRC）製 (TG820FF08S3-S4A01) 構造、プロセス解析レポート

パワーモジュール　(TG820FF08S3-S4A01) レポート概要  　 　本製品はCRRC社製の車載用750V 820A Si-IGBTモジュールです。 　本レポートでは、 CRR……

Si-IGBT(1200V)：富士電機製 FGW75XS120C 構造解析レポート

パッケージ外観 内部レイアウト チップ写真 レポート概要 　富士電機はディスクリートIGBT(XSシリーズ)に、新たに低損失を実現した定格電圧1200V品を追加し、……

自動車部品

インバータ：デンソー製(LEXUS RZ450e搭載BluE Nexus製eAxle内蔵) コスト調査レポート

トヨタ LEXUS RZ450e 引用： https://toyota.jp LEXUS RZ450e リア搭載 eAxle インバータモジュール 概要 　LEX……

電動バイク：ホンダ EM1 e： ＆モバイルパワーパック e：ティアダウンレポート、モバイルパワーパック e:基板回路解析レポート

Honda EM1 e: モバイルパワーパック e: バッテリマネジメント基板 概要 　世界の電動バイク市場はインド、中国を中心に規模を拡大しています。 　ホンダ……

半導体

SiC MOSFET(1700V)：ON Semiconductor製 NTH4L028N170M1 構造、プロセス解析レポート

PKG写真 SiC MOSFET写真 セル部　断面SEM写真 レポート概要 　本製品はON Semiconductor製のSiCパワーデバイス製品群である「Elit……

自動車部品
半導体

SiC MOSFET(1200V)：Kia EV6 GT搭載ON Semiconductor製 パワーカード構造解析

Kia EV6 GT (WEB情報より) パワーカード外観 SiC MOSFET写真 レポート概要 　Kia EV6 GTは、 2021年3月に現代自動……

半導体

SiC MOSFET(1200V)：BASiC Semiconductor B2M065120Z 構造、プロセス解析、短絡耐量評価レポート

PKG写真 SiC MOSFET写真 レポート概要 　 2023年5月、中国の主要なSiCデバイスメーカーであるBASiC Semiconductorから第2世代SiC MOSF……

民生品

OLEDパネル (Xiaomi 13 Ultra搭載) 解析レポート

製品外観 画素（表示状態） レポート概要 　OLEDパネルは、素子そのものが発光するため応答速度が速く、動画での残像が残らず、またバックライト不要のため薄型化できるという点で……

自動車部品

車載充電器(OBC)：NetPower 製（CA16K6-2AL) ティアダウンレポート

NetPower製OBC(CA16K6-2AL)外観 NetPower製OBC(CA16K6-2AL)内部   概要 　BEVの課題の一つである充電時間の短縮のため、……

自動車部品
半導体

SiC MOSFET(1200V)：Wolfspeed製 (Lucid Motors Lucid Air搭載) パワーモジュール EAB450M12XM3 構造解析、プロセス解析レポート

パワーモジュール外観 パワーモジュール内部 SiC MOSFETチップ レポート概要 　Lucid Motorsは2020年9月、高級電気自動車として「Lucid ……

半導体

SiC MOSFET (1200V) ：Diodes製 (DMWS120H100SM4) 構造解析レポート

  パッケージ外観 チップ写真 トランジスタセル　断面 レポート概要 ・効率の向上や電力密度の向上を目的として、産業用モータドライブ、ソーラーインバータ、データセンターおよびテ……

民生品

OLEDパネル：(Galaxy S23 Ultra搭載) 解析レポート

製品外観 表示状態 素子基板:アノード層 素子基板:反表示面     トップエミッションタイプ 駆動トランジスタ部の最下層に……

CMOSイメージセンサ：Samsung Galaxy S23, S22 Ultra搭載メインカメラ 構造・レイアウト解析レポート

光学顕微鏡写真(S23 Ultra) 平面SEM写真(S23 Ultra) 断面SEM写真(S23 Ultra) レポート概要 　Galaxy S23 Ultraの……

SiC SBDs (600-1200V)：調査・ベンチマークレポート

レポート概要 　約20年前に初めて商業的に導入されたSiC ショットキーバリアダイオード (SBD) は、(Si PN ダイオードと比較して) 非常に低いターンオン電圧、単極キャリア伝導により逆回復電流を無視できるため、パワーエレクトロニ……

半導体

LDO：ローム製 BD933N1WG-CTR 回路解析レポート

Package X線写真 Chip Overview レポート概要 近年、自動車分野においては、電気自動車や自動運転技術の進歩に伴う技術革新により、電子部品の搭載数……

自動車部品

SiC MOSFET(650V)：デンソー（LEXUS 「RZ450e」搭載）インバータモジュール SiC MOSFET構造、プロセス解析レポート

TOYOTA LEXUS RZ450e　(WEB情報より) モジュール外観 チップ写真 レポート概要 ・トヨタ レクサスから、フル電動のバッテリーEV（BEV）専用……

半導体

SiC MOSFET (1200V) ：STMicro社製第3世代SiC MOSFET SCT040W120G3AG 短絡耐量評価・解析レポート

 レポート概要 ・パワーデバイスの短絡耐量（SCWT）は、耐久性、信頼性を表す重要な指標となります。 　歩留まり、コストの問題から、Si-IGBTに比べてSiC-MOSFETは……

半導体

SiC MOSFET (1200V) ：STMicro社製第3世代SiC MOSFET SCT040W120G3AG 構造、プロセス解析レポート

製品概要と特長 ・STMicro は、2021 年末に第 3 世代の SiC MOSFET テクノロジを発表。SCT040W120G3AGは、この技術を使用した同社最新プレーナ型MOSFETの製品となり……

半導体

GaN HEMT(650V)： ローム EcoGaN GNP1070TC-Z 構造解析レポート

パッケージ写真 チップ写真 (GaN HEMT) チップ写真 (保護ダイオード) レポート概要 ・近年、GaNデバイスは高速スイッチングの特性優位性から、電源アプリ……

民生品

有機ELパネル：Samsung製 (iPhone14 Pro Max搭載) 解析レポート

iPhone 14 Pro Max 画素部 (点灯状態) 画素部 (反表示面) レポート概要 ・有機EL(OLED)パネルは、素子そのものが発光するため応答速度が速……

半導体

3軸加速度センサ：ADI製ADXL367_ADXL362 構造比較解析 レポート

ADXL367(新製品) ADXL362(従来品) 概要 ・2022年5月にADIより3軸MEMS加速度センサADXL367が発売された。　 ・旧製品（ADXL362）と比較して、小型化、低消費電力、分解……

自動車部品

LiDAR：Valeo製SCALA2(Benz S-class(2022)搭載)投光、受光基板回路解析レポート

Valeo製SCALA2 外観 投光基板と搭載部品 受光基板と搭載部品 概要 ・自動運転技術の進展とともに、LiDARの需要が急拡大している。LiDARやレーザーの市場規模は201……

半導体

SiC MOSFET(1200V)： Onsemi社製 (NTH4L022N120M3S) 短絡耐量評価・解析レポート

  レポート概要 ・パワーデバイスの短絡耐量（SCWT）は、耐久性、信頼性を表す重要な指標となります。歩留まり、コストの問題から、Si-IGBTに比べてSiC-MOSFETはチップサイズを小さくしたい（……

民生品

画像処理エンジン ：キヤノン製ミラーレスカメラ EOS R7搭載 Digic X解析レポート

キヤノン製 EOS R7本体 EOS R7搭載 画像処理エンジン Digic X  外観、チップ写真 製品概要 ・キヤノン製EOS R7は、2022年6月に発売したミラーレス……

自動車部品

インバータ：徳爾福科技(Delphi)製 (長城汽車 瑪奇朶 (Macchiato) DHT PHEV搭載) ティアダウンレポート

長城汽車　Macchiato DHT PHEV https://www.marklines.com/ja/green_vehicles/model/1102 徳爾福科技 (蘇州) 製 インバータ ……

自動車部品

インバータ：広州汽車 影酷(Emkoo)搭載 ティアダウンレポート

広州汽車　影酷(Emkoo) https://www.gargashgacmotor.com/new-vehicles/emkoo/ 影酷(Emkoo)搭載インバータ 概要 ・2022年12月……

自動車部品

インバータ：LINK&CO(日立)製(吉利汽車 帝豪L PHV搭載)ティアダウンレポート

吉利汽車　帝豪L PHV https://www.marklines.com/ja/green_vehicles/model/1174 LYNK＆Co（日立）製インバータ(Bird View) ……

自動車部品

車載充電器：BRUSA Elektronik AG製 On Board Charger(NLG667)ティアダウンレポート

BRUSA Elektronik AG製 On Board Charger(NLG667) 外観 BRUSA Elektronik AG製 On Board Charger(NLG667) 内部 ……

民生品

アルコール検知器ティアダウン、ガスセンサー構造解析レポート（電気化学式センサー）

アルコール検知器：タニタ製、フィガロ技研製、中央自動車工業製 アルコール検知器ティアダウン、ガスセンサー構造解析レポート（電気化学式センサー） アルブロFC-800 フーゴスマートFALC-……

自動車部品

PCU：日立Astemo製（ホンダCIVIC(2022)搭載）ティアダウンレポート

ホンダCIVIC e:HEV (参照)本田技研工業　Civic e:HEV https://slf.honda.co.jp/-/media/Honda/data/civic/civic_ 20220……

半導体

SiC MOSFET(1200V)： 東芝デバイス＆ストレージ製 (TW060N120C) 短絡耐量評価・解析レポート

概要 パワートランジスタ、特にSiCパワーMOSFETの短絡（SC）耐量は、最も厳しい信頼性関連仕様の1つです。 SiベースのIGBTと比較して、SiCトランジスタのサイズは小さいため、SC耐久時間（ｔｓｃ）が大幅に短くなります。 ……

半導体

SiC MOSFET(1200V)： MOSFET (Rohm第4世代, 東芝第3世代, GeneSiC第3世代) 短絡耐量調査・ベンチマークレポート

レポート概要  　 　車載モータインバータにSiC MOSFETを採用している車両が中国車を中心に増えてきました。インバータ搭載パワーデバイスの大きな課題の一つとして、短絡耐性があり、各社コスト（チップサイズ、歩留まり）制約の中で、短絡耐……

自動車部品

Si-IGBT（750V）Danfoss製 (智己汽車 L7(2022)搭載)構造解析レポート

モジュール外観 チップ外観 製品概要   型番：　DP700B750T105502  　 ・智己汽車 L7(2022年 3月)のインバーターユニットに搭載のパワーモジュール。 ・Danfos……

自動車部品

インバータ：BYD製（秦PlusDM-i PHEV(2021)） MG-ECU基板解析レポート

BYD 秦PlusDM-i PHEV(2021) ※Webより抜粋 搭載インバータ外観 搭載INV制御基板 概要 ・中国の新興自動車メーカーの代表格 BYD（比亜迪汽車）本車両は比亜迪（……

民生品

AIプロセッシングユニット(SONY フルサイズミラーレス1眼 α7R V （2022）搭載）ASIC概要解析レポート

SONY α7R V 本体 https://www.sony.jp/ SONY α7R V 搭載 AIプロセッシングユニット外観、チップ写真 製品概要 ・SONYのα7Rシリーズの第5世代……

自動車部品

RC-IGBT(750V)： 富士電機製 (トヨタ クラウン CROSSOVER RS（2022) 搭載) パワーモジュール、RC-IGBT 構造解析レポート

モジュール外観 モジュール内X線画像 チップ写真 概要 　型番 ： 6MB1600XRUF075V-50 　・トヨタ自動車 クラウン CROSSOVER RS(2022年9月に発売)の1……

自動車部品

コンプレッサ：豊田自動織機（日産自動車 Ariya（2022））搭載(ESB34)基板回路解析レポート

日産自動車 Ariya（2022） 引用： https://www3.nissan.co.jp/ 搭載コンプレッサ 搭載基板 概要 ・日産Ariyaは2022に発売されたクロスオ……

自動車部品

インバータ：日産自動車 （日産自動車 Ariya（2022））巻線界磁基板回路解析レポート

日産自動車 Ariya（2022） 引用： https://www3.nissan.co.jp/ ドライブ基板 パワー基板  概要 ・日産Ariyaは2022に発……

半導体

SiC MOSFET(1200V)：Infineon製 CoolSiC M1H 構造解析レポート

  パッケージ写真 チップ写真 概要 　 2022年4月、 Infineonから同社のCoolSiCシリーズにM1Hと呼ばれる1200V SiC MOSFETが発表された。 同製品は最新……

半導体

GaN HEMT(650V)：STMicroelectronics製 VIPERGAN50構造解析レポート

パッケージ写真 チップ写真(GaN HEMT) チップ写真(制御IC) 型番： VIPERGAN50 　 650V E-mode power GaN transi……

半導体

SiC MOSFET(1700V)：1000V入力DC-DC（Flyback）コンバータに使用されるSiCトランジスタの調査レポート

回路図のQ1は、高電圧スイッチングトランジスタを表しています。 トランジスタQ1が今回の調査対象です。 背景 補助電源として使用される定格電力が 150W 未満で、主にフライバック トポロジが採用さ……

半導体

SiC MOSFET(1200V)： Onsemi社製 (NTH4L022N120M3S) 解析レポート

　 パッケージ チップ写真 製品概要 onsemi社製のM3Sファミリーの最初の新しいSiC MOSFET製品がリリースされた。同社のEliteSiCパワーモジュールで使用されている。 本トラン……

民生品

有機ELパネル：BOE製 (Oppo Watch 3 Pro搭載) 解析レポート

Oppo Watch 3 Pro 酸化物半導体TFT 画素部OM 概要 　・ OLED 曲面ディスプレイを搭載したスマートウオッチ 　・ ……

降圧型コンバータ：Texas Instruments (TPS62841) 回路解析レポート

PKG写真 チップ写真(Poly-Si) TPS62841　ブロック図 概要、製品特徴 ・Texas Instrumentsより2019年にリリースされた降圧型DC-DCコ……

民生品

RF switch ：iPhone14(ModelA2881)搭載 Avago製 (AVAGO8245) 解析レポート

i-phone 14 概要 ・Broadcom（Avago Technologies）製  AVAGO8245  は高周波信号のスイッチとしてApple製iPhone14 に採用されており、本製品……

民生品

Power Amp Module：OSCAL S60搭載 RADROCK製 GSM PAM 解析レポート

OSCAL_S60(※) ※https://jp.blackview.hk/products/oscal-s60-5-7-inch-ip68-waterproof-4g-rugged-s……

民生品

CMOSイメージセンサ：Apple iPhone14 Pro Main camera 構造、レイアウト解析レポート

光学顕微鏡写真 平面SEM写真 断面SEM写真 ソニー製積層型CMOSイメージセンサ, 型番 ： IMX803 製品概要 　本製品はiPhone14Proのメイン広角カメ……

民生品

CMOSイメージセンサ：Apple iPhone13 Pro vs iPhone14 Pro Main Camera 比較レポート

光学顕微鏡写真 平面SEM写真 光学顕微鏡写真 平面SEM写真 ソニー製積層型CMOSイメージセンサ, 型番 ： IMX703,  IMX803 製品概要 ……

民生品

CMOSイメージセンサ：Apple iPhone13 Pro Main camera 構造、レイアウト解析レポート

光学顕微鏡写真 平面SEM写真 断面SEM写真 ソニー製積層型CMOSイメージセンサ, 型番 ： IMX703 製品概要  　 　本製品はiPhone13 Proのメイン……

SiC MOSFET(1200V)：中国製 3社概要レポート (BASIC Semiconductor, INVENTCHIP Technology, SASTC)

メーカー 品番 電流 Max Vds RON 1 BASIC  Semiconductor B1M080120HC 42A 1200V 80mΩ 2 INVENTCHIP Techno……

SiC MOSFET(1200V)：中国INVENTCHIP Technology 構造解析レポート

パッケージ写真 内部レイアウト写真 チップ写真 型番 ： IV1Q12080T3   1200V  SiC MOSFET  (VDSS=1200V、RDS(ON)80……

SiC MOSFET(1200V)：中国BASIC Semiconductor 構造解析レポート

パッケージ写真 内部レイアウト写真 チップ写真 型番 ： B1M080120HC   1200V  SiC MOSFET  (VDSS=1200V、RDS(ON)80……

SiC MOSFET(1200V)：中国SASTC 構造解析レポート

パッケージ写真 内部レイアウト写真 チップ写真 型番 ： SA1M12000065   1200V  SiC MOSFET  (VDSS=1200V、RDS(ON)6……

SiC MOSFET(1200V) ： SEMIQ製 (GP2T040A120H) 構造解析レポート

パッケージ写真 内部レイアウト 1200V SiC MOSFET 製品概要  2022年10月、SEMIQ社※は第2世代となる1200V 40mΩ SiC MOSF……

民生品

ACアダプター：AOHAI製MAGCUBE 65Wティアダウンレポート

概要 ・中国の充電器メーカの一つであるAOHAI Technologyより販売されている高電力密度の充電器 ・Power Integrations社のGaN(窒化ガリウム)ソリューションを採用 ・最新GaN+技術を搭載：PI社チッ……

民生品

ACアダプター：Anker製 735 Charger (GaNPrime 65W) ティアダウンレポート

製品外観 製品内観 概要 ・小型充電器のトップメーカーであるAnkerより2022/8/27に発売された高電力密度の充電器 ・Power Integrations社のGaN内蔵型電源ICの従来ソリューショ……

半導体

SiC MOSFET(1700V)： ROHM製AC/DCコンバータ (BM2SC124FP2-LBZE2)構造解析レポート

パッケージ写真 1700V SiC MOSFET Si制御IC 製品概要 ロームから2021年5月にサンプル出荷されたBM2SC12xFP2-LBZシリーズは、17……

半導体

SiC JFET(1700V)：Power Integrations (PI社) INN3949CQ 構造解析レポート

SiC JFET パッケージ写真 チップ写真 製品概要 Power Integrations(PI)から2022年2月にリリースされたINN3949CQ-TLは、1……

自動車部品

ESU（充電器＋DC-DCコンバータ）：デンソー（トヨタ自動車 bZ4X（2022）） 主要回路簡易解析レポート

ESU（充電器＋DC-DCコンバータ）内部 概要 ・トヨタのbZシリーズ第一弾のEVで、パートナーのスバルと共同開発したSUVタイプのBEVで、2022年5月に発売。　 　航続距離はFWDで……

自動車部品

インバータ：日立Astemo(Porsche Taycan(2019))ゲート駆動基板回路解析 レポート

Porsche Taycan （2019） Webより抜粋 搭載インバータ外観 搭載ゲート駆動基板 概要 ・Porsche Taycan は同社初のEV車、2019年末から欧州で販売。 ……

自動車部品

LiDAR：Valeo製SCALA2(Benz Sシリーズ(2022))ティアダウンレポート

概要 ・SCALA2は、Benz Sclass(2022年3月)に搭載されているLiDAR（Light Distance And Ranging） 　2021年量産開始（SCALA1：2017年に量産開始）　レベル3の自動運転に対……

自動車部品

IGBT(650V)：日産Note e-Powerインバーター搭載三菱電機製 IGBTチップ構造解析レポート

概要 ・前世代にはInfineon社製のIGBTモジュール（EDT2：片面冷却）が搭載されていたが、 　第２世代のユニットでは、三菱電機製モジュール（片面冷却）を採用。 ※駆動基板はモジュールとセットで2ユニット搭載 ・搭載……

半導体

SiC MOSFET(1200V)：三社電機製 (FMG50AQ120N6) 構造解析レポート

製品概要 三社電機製作所は以前より、100Aおよび150AのSiC MOSFETモジュール製品を提供している。今回、50Aのディスクリート製品をラインアップに追加した。 用途は、産業用インバーターやEV（電気自動車）向け充電器、UPS（……

半導体

SiC MOSFET(1200V)： 東芝デバイス＆ストレージ製 (TW060N120C) 構造解析、プロセス解析レポート

パッケージ写真 チップ写真 セル部断面写真   製品概要 2022年7月、東芝DS社は第3世代となるSiC MOSFETを開発し、同年8月から量産を開始した(TWxxNxxxC……

自動車部品

インバータ：BluE Nexus（トヨタ自動車 bZ4X（2022））基板回路解析 レポート

概要 ・トヨタのbZシリーズ第一弾のEVで、パートナーのスバルと共同開発したSUVタイプのEV ・2022年5月に発売。　 ・航続距離はFWDで559km（4WDは540km)　 車両価格は600万(FWD)、650万(4WD) ・……

自動車部品

充電器＋DCDCコンバータ：三菱電機（日産自動車 日産サクラ（2022））解析レポート (ティアダウン、主回路簡易解析レポート）

ティアダウンレポート [caption id="attachment_912" align="alignnone" width="231"] 日産サクラ[/caption] 日産サクラ (引用： htt……

自動車部品

ESU（充電器＋DC-DCコンバータ：デンソー（トヨタ自動車 bZ4X（2022））ティアダウンレポート

bZ4X(WEB情報より) 引用：https://toyota.jp ESU（Electricity Supply Unit） 概要 ・トヨタのbZシリーズ第一弾のEVで、パー……

自動車部品

eAxle：日産自動車（三菱自動車 ekクロスEV（2022））ティアダウンレポート

EkクロスEV　(WEB情報より) 引用： https://www.mitsubishi-motors.co.jp 搭載eAxle外観 概要 ・三菱自動車の軽自動車タイプのBE……

半導体

1200V SiC MOSFETs調査・ベンチマークレポート（2022年版）

背景 　過去4年間で、SiCトランジスタはEV（電気自動車）で使用され始め、主要メーカーは技術更新を行いました（2016年のローム第3世代プロセスから2021年の新しい第4世代プロセス）。 エルテックは 2018 年以降、 これらの製品に……

民生品

画像処理エンジン (ニコン製 ミラーレス一眼Z9（2021）) 概要解析レポート

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民生品

画像処理エンジン (パナソニック製ミラーレス一眼LUMIX GH6（2022）) 概要解析レポート

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自動車部品

パワーモジュール：Infineon製（現代自動車 IONIQ5 EV（2021） リアインバータ搭載）構造解析（DC特性評価）レポート

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自動車部品

パワーモジュール：Infineon製（現代自動車 IONIQ5 EV（2021） フロントインバータ搭載）構造解析（DC特性評価）レポート

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自動車部品

インバーター ： 現代MOBIS製（現代自動車 IONIQ5 EV（2021） リア搭載）解析レポート（ティアダウン、ゲート駆動基板、制御基板)

レポートパンフレットはこちらから↓ インバーター： ティアダウンレポート インバーター ゲート駆動基板：回路解析レポート インバーター 制御基板：回路解析レポート &nbs……

自動車部品

インバーターゲート駆動基板 ： 現代MOBIS製（現代自動車 IONIQ5 EV（2021） フロント搭載）解析レポート（ティアダウン、基板回路)

インバーターティアダウンレポートはこちらから↓ インバーター ゲート駆動基板回路解析レポートはこちらから↓   ​その他当社リリースレポートはこちら↓ ……

自動車部品

eAxle：BluE Nexus（トヨタ自動車 bZ4X（2022））ティアダウンレポート

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自動車部品

TOYOTA NOAH/VOXY (ZWR90系) 搭載PCU 解析レポート

PCUティアダウンレポート はこちらから↓   PCU (DCDC コンバータ) 基板回路解析レポートはこちらから↓ ……

Microsemi 1200V SiC MOSFET (MSC017SMA120B4) 解析レポート

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ローム第４世代1200V SiC MOSFET (SCT4062KR) 解析レポート

構造解析、プロセス解析はこちらから↓     短絡耐量レポートはこちらから↓ ……

中国製SiC MOSFET構造解析 3社概要レポート​

概要 　SiCパワーデバイスは、EV市場の拡大もあり、今後毎年２桁成長を達成すると予測されている。中でも中国の成長には今後注目する必要がある。 中国では、 BASiC SemiconductorやINVENTCHIP Technolog……

Infineon製 650V 車載用IGBTモジュール (EDT2) 構造解析レポート

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BYD漢 搭載SiCモジュールの構造解析レポート,プロセス解析レポート

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BYD漢 搭載インバーター ゲート駆動基板回路解析レポート

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上汽通用五菱汽車製　宏光MINI EV搭載 インバーター ティアダウンレポート

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上汽通用五菱汽車製宏光MINI EV搭載 充電器 基板回路解析レポート

レポートパンフレットはこちらから↓ ……

Infineon社製SiCモジュール(FS03MR12A6MA1B)解析レポート

レポートパンフレットはこちらから↓ ……

Infineon、Onsemi 650V 1200V RC-IGBT構造解析レポート

レポートパンフレットはこちらから↓ ……

Note e-Powerインバーター搭載三菱電機製 IGBTモジュール構造解析レポート

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日産Note e-Power搭載基板 (インバーター制御基板、IGBT駆動基板) レポート

インバーター制御基板 はこちらから↓   IGBTゲート駆動基板はこちらから↓ ……

GeneSiC 1200V SiC MOSFET 解析レポート(構造、プロセス、短絡耐量)

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Volkswagen ID.3 搭載 Kostal製 3相充電器 基板回路解析レポート

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Vicor製 DC-DCコンバータ (NBM2317) 基板回路解析レポート

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Volkswagen車搭載Q-Diode基板回路解析レポート

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Volkswagen e-Golf搭載 Continental製12V LiB BMS基板回路レポート

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Mac book Pro 2021搭載M1 Pro FIVR用インダクター内蔵パッケージ 解析レポート

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TOYOTA MIRAI搭載デンソー製SiC MOSFET構造解析レポート

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Anker製65W充電器　Nano II 65W　ティアダウンレポート

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Porsche Taycan搭載インバーター搭載 IGBTモジュール構造解析レポート

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Porsche Taycan搭載インバーター(日立Astemo製) ティアダウンレポート

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車載パワートレイン＆パワートランジスタ調査レポート

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STMicro IGBT(STGYA120M65DF2AG) 構造解析レポート

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Infineon社製 SiC(AIMW120R060M1H)構造解析,プロセス解析レポート

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Volkswagen ID.3 搭載 BOSCH製 DCDCコンバータ 回路解析レポート

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Volkswagen ID.3 搭載 Valeo 製 IGBT駆動基板回路解析レポート

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Volkswagen ID.3 搭載 Valeo Siemens eAutomotive製 インバータ 解析レポート

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BYD 元EV360 搭載インバーター解析レポート

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HONDA FIT e:HEV搭載PCU (インバータ)解析レポート

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HONDA FIT e:HEV搭載PCU (DCDCコンバータ)解析レポート

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デンソー製パワーカードモジュール,SiC-MOSFETチップ解析レポート

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TOYOTA新型 MIRAI 搭載 FC昇圧コンバーター基板解析レポート

・TOYOTA新型 MIRAI 搭載 FC昇圧コンバーター基板解析レポート  ……

Toshiba SiC MOSFET(TW070J120B) 構造解析&プロセス,デバイス特性解析レポート

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BYD 元 EV360 搭載 BYD内製バッテリー制御基板 解析レポート

・BYD 元 EV360 搭載 BYD内製バッテリー制御基板 (電池ECU基板) 解析レポート   ・BYD 元 EV360 搭載 BYD内製バッテリー制御基板 (セル電圧監視基板) 解析レポート  ……

TOYOTA Yaris(HV) 搭載 DCDC コンバータ 基板回路解析レポート

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Jaguar_I-Pace（BEV）搭載 Continental製インバータ 解析レポート

・Jaguar_I-Pace（BEV）搭載 Continental製インバータ ティアダウンレポート   ・Jaguar_I-Pace（BEV）搭載 Continental製インバータ IGBT基板回路解析レポート ……

Navitas製 GaN Power IC 構造解析&回路解析レポート

・Navitas GaN Power IC 「NV6117&NV6115」 構造解析レポート   ・Navitas GaN Power IC 「NV6117」の回路解析レポート ……

ANALOG DEVICES製PSiP (Power Supply in Package) LTM4700 デュアル電源 uModuleの構造・実装解析レポート

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STARPOWER製の1200V SiCモジュール(MD300HFR120C2 ) 構造解析レポート

・STARPOWER製の1200V SiCモジュール(MD300HFR120C2 ) 構造解析レポート ……

1200V SiC MOSFET 短絡耐量評価ベンチマークレポート

・1200V SiC MOSFET 短絡耐量評価ベンチマークレポート ……

INFINEON 製1200V SiC MOSFET (IMW120R045M1)短絡耐量評価レポート

・INFINEON 製1200V SiC MOSFET (IMW120R045M1)短絡耐量評価レポート ……

ROHM 製1200V SiC MOSFET (SCT3080KLHR)短絡耐量評価レポート

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GaN Systems製 100V 大電流GaN トランジスタ (GS61008T)構造解析、プロセス解析レポート

・GaN Systems製 100V 大電流GaN トランジスタ (GS61008T) 構造解析レポート、プロセス解析レポート ……

Gogoro EV Bike S2搭載MCU（モーターコントロールユニット）基板回路解析レポート

Gogoro EV Bike S2搭載MCU（モーターコントロールユニット）基板回路解析レポート ……

Honda Clarity FUEL CELL搭載 ローム製 SiCモジュール GD基板回路解析レポート

Honda Clarity FUEL CELL搭載 ローム製 SiCモジュール GD基板回路解析レポート ……

広州汽車Aion-S搭載日本電産製 インバーター 解析レポート

広州汽車Aion-S搭載日本電産製 インバーター Teardownレポート   広州汽車Aion-S搭載日本電産製 インバーター 基板回路解析レポート ……

長城汽車（Great Wall）欧拉(ORA)R1 搭載 富特科技製充電器解析レポート

長城汽車（Great Wall）欧拉(ORA)R1 搭載 富特科技製充電器 Teardownレポート   長城汽車（Great Wall）欧拉(ORA)R1 搭載 富特科技製充電器 基板回路解析レポート ……

北京汽車（BAIC Motor）EC180 搭載 Enpower製インバーター Teardownレポート

北京汽車（BAIC Motor）EC180 搭載 Enpower製インバーター Teardownレポート ……

吉利汽車 博瑞(Bo Rui) PHEV 搭載パワーカード

・吉利汽車 博瑞(Bo Rui) PHEV 搭載パワーカード ……

吉利汽車（Geely 博瑞(Bo Rui) PHEV 搭載 Delphi製インバーター Teardownレポート

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現代自動車IONIQ PHEV 搭載 Infineon製パワーモジュール構造解析レポート

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BYD 宋EV500搭載SEMICRON製IGBTモジュール構造解析レポート

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Audi eTron55 Quattro IGBTモジュール構造解析レポート

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Anker 小型ACアダプター(PowerPort Atom PD1)基板回路解析レポート

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On Semiconductor製1200V SiC MOSFET (NVHL080N120SC1)短絡耐量評価レポート

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On Semiconductor製SiC MOSFET(NVHL080N120SC1)構造解析、プロセス解析レポート

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Wolfspeed 製900V SiC MOSFET (E3M0065090D)短絡耐量評価レポート

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Wolfspeed製1200V SiC MOSFET (C3M0075120K) 短絡耐量評価レポート

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RAV Power 小型ACアダプター (RP-PC104) 基板回路解析レポート

RAV Power 小型ACアダプター (RP-PC104) 基板回路解析レポート ……

TESLA Model3 搭載　バッテリーマネジメント基板回路解析レポート

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Infineon製 GaNパワートランジスタ (IGT60R190D1S)構造解析レポート,プロセス解析レポート

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AQUOS zero搭載有機ELパネル構造解析レポート

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Apple Watch 4 搭載LTPO TFTパネル解析レポート

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TESLA Model3 搭載　Inverter基板回路解析レポート

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Honda Accord Hybrid 搭載 DC-DCコンバータ基板回路解析レポート

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GM Chevrolet Bolt EV 搭載インバータ基板回路解析レポート

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TESLA Model3搭載 STMicroelectronics製 SiCモジュール,SiC MOSFET構造解析、プロセス解析レポート

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TI製インダクタンス-デジタルコンバータ(LDC1101) 回路解析レポート

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富士電機製 EV、HEV用IGBT モジュール「6MBI800XV-075V-01」構造解析、プロセス、デバイス特性解析レポート

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Infineon製 EasyPACK IGBTモジュール「FS100R12W2T7_B11」(TRENCHSTOP IGBT7) 構造解析、プロセス解析レポート

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Infineon製IGBT6 (IKQ75N120CS6XKSA1) 構造解析,プロセス解析レポート

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1200V SiC MOSFET (Infineon 、Wolfspeed、Rohm) ベンチマークレポート

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高温動作パワートランジスタに関するレポート

高温動作パワートランジスタに関するレポート ……

ROHM第三世代 SiC MOSFET(SCT3080KL)の拡張熱インピーダンスモデルレポート

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ロームSiC MOSFET (SCT2080KE) の拡張熱インピーダンスモデルレポート

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新型Audi A8搭載 Valeo製 LiDAR(SCALA)のセンサ基板回路解析レポート

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HONDA クラリティ FCV搭載 ローム製 SiCモジュール 「BQM124D12P2H201」の構造解析レポート、プロセス解析レポート

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Transphorm製 900V GaN FET (TP90H180PS) 構造解析レポート

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Transphorm製 650V GaN FET (TPH3207WS) 構造解析レポート

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Littelfuse製1200V SiC MOSFET 「LSIC1MO120E0080」​構造解析レポート、プロセス解析レポート

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Infineon製 PrimePACK™2 IGBT Module (FF1200R12IE5) 第5世代IGBTの​構造解析レポート、プロセス解析レポート

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Audi SQ7搭載 BOSCH製48V/12V DC-DC converter基板回路解析レポート

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HONDA FREED (2017)搭載三菱電機製インバータ制御基板回路解析レポート

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United Silicon Carbide製SiC JFET Cascode (UJC1206K)Si MOSFET側の構造解析、プロセス解析レポート

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Microsemi製1200V SiC MOSFET (MSC040SMA120B)構造解析,プロセス解析レポート

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Microsemi製SiC MOSFET (APT80SM120B)の構造解析,プロセス解析レポート

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Infineon製ハーフブリッジモジュール (FF11MR12W1M1_B11)搭載CoolSiC™MOSFET構造解析、プロセス,デバイス特性解析レポート

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三菱電機製 SiC DIPIPM (PSF15S92F6)のモジュール、 搭載SiC MOSFETの構造解析,プロセス解析レポート

三菱電機製 SiC DIPIPM (PSF15S92F6)のモジュール、 搭載SiC MOSFETの構造解析,プロセス解析レポート ……

Wolfspeed 製(旧Cree) 1200V 第３世代 SiC MOSFET「C3M0075120K」構造解析、プロセス解析レポート

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HONDA FIT搭載 TDK製 DCDCコンバータ基板回路解析レポート

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HONDA SHUTTLE搭載 住友電装製 DCDC(Voltage Stabilizer)基板回路解析レポート

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HONDA FIT搭載 新電元製 DCDC(Voltage Stabilizer)基板回路解析レポート

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日産セレナ搭載ADAS用カメラモジュール及びADAS ECUの解析レポート

日産セレナ搭載ADAS用カメラモジュール及びADAS ECUの解析レポート レポートは、 (1)カメラモジュール制御基板：基板の各層のレイアウト、詳細回路図、機能ブロック図、部品表、基板配線のサイズ測長、 基板断面図(全91ページ) (2……

iPhone7搭載Apple A10プロセッサーのパッケージ解析レポート

・iPhone7搭載Apple A10プロセッサーのパッケージ解析レポート レポートは、断面構造解析(42ページ)、RDL平面レイアウト解析(35ページ)、RDL各層の2値化データが含まれています。また、オプションとして、RDLのGerb……

United Silicon Carbide製SiC J-FET(UJN1205K)の構造、プロセス解析レポート

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Infineon製SiC J-FET (IJW120R100T1)の構造解析、プロセス解析レポート

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SUZUKI ワゴンR DAA-MH55S搭載デンソー製補助電源モジュール内制御基板回路解析レポート

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Toyota Prius PHV(ZVW52)搭載、豊田自動織機製充電器解析レポート

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WOLFSPEED(Cree）第3世代SiC系MOSFET C3M0065090D) 構造解析、プロセス解析レポート

・WOLFSPEED(Cree）第3世代SiC系MOSFET C3M0065090D) 構造解析、プロセス解析レポート WOLFSPEED(CREE社） 第３世代SiC系NチャンネルPower MOSFETである、C3M0065090Dの……

Panasonic GaN Power HEMT PGA26E19BA解析レポート

・Panasonic GaN Power HEMT PGA26E19BA　 構造解析、パッケージ解析、プロセス解析、ESD保護素子解析レポート Panasonic GaN Power HEMT PGA26E19BAの構造解析、プロセス解……

日産X-Trail(PHV)搭載DCDC コンバータ基板解析、熱解析レポート

・日産X-Trail(PHV)搭載DCDC コンバータ基板解析、熱解析レポート 日産X-Trailに搭載されているDCDCコンバータの技術解析レポートをリリースいたしました。本DCDCコンバータは、フルブリッジ・位相シフト制御システムを採……

4代目プリウス(ZVW51)解析レポート

４代目プリウス(ZVW51)解析レポート 4代目プリウスに関して下記のレポートをリリースしました。 1.BMS基板解析 解析レポートは62ページで構成されており、詳細な回路図、部品表、基板構造解析(配線幅、膜厚)、トランス・インダクタ……

Linear Technology製DC-DCコンバータ(LT8610, 14, 40)構造・技術比較 レポート

・Linear Technology製DC-DCコンバータ(LT8610, 14, 40)構造・技術比較 レポート リニアテクノロジー製DC-DCコンバータのLT86シリーズ（LT8610/14/40）で使用されている技術を比較したレ……

Linear Technology製DC-DCコンバータ(LT8640)回路解析レポート

・Linear Technology製DC-DCコンバータ(LT8640)回路解析レポート  リニアテクノロジー製DC-DCコンバータのLT8640で使用されているスペクトラム拡散周波数変調回路に関連して、詳細回路解析レポートをリリースし……

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