プロセッサ：Apple Vision Pro R1パッケージ解析レポート (平面解析レポート)


Top	R1 パッケージ	Bottom
		型番：Apple Vision Pro 製品リリース日：2024年2月2日

概要

　 Vision Proに搭載されているR1パッケージはプロセッサとメモリーを平面に配置し、プロセッサとメモリーをインターポーザーで接続した構造が採用されており、同社のスマートフォンに搭載されているAシリーズのPoP(Package on Package)と比べてパッケージサイズは大きくなっているが、プロセッサとメモリーが近い位置に配置されている。そのためプロセッサとメモリー間の配線ルートがインターポーザーに集約され、これまでのAppleのインターポーザーでは見られなかったプロセッサとメモリー間の高速通信を行う領域がR1パッケージには形成されていた。
そこで各層の平面画像を取得し、配線ルートの追跡ができるように画像データをCADに読み込めるデータに変換した。
配線ルートの変化
【Aシリーズ：プロセッサ→インターポーザー→Cuピラー→はんだボール→パッケージ基板→メモリー】
【R1パッケージ：プロセッサ→インターポーザー→メモリー】