CMOSイメージセンサ：Apple iPhone13 Pro Main camera 構造、レイアウト解析レポート

ソニー製積層型CMOSイメージセンサ, 型番 ： IMX703

製品概要  　

　本製品はiPhone13 Proのメイン広角カメラ用積層型CISであり、メーカー仕様等から有効画素内は100％オートフォーカス機能が備わっており、画素サイズは1.9µm、構造的にはCu-Cuボンディング技術等を用いた画素／ISPの積層型CISであることが特徴といえる。

　本レポートでは上記機能・技術について、物理解析による実際の出来映え確認、並びに、仕様では不明の適用技術、適用プロセス、ISP側のレイアウト等について明らかにする。

レポート内容

iPhone13 Pro Main Camera CMOSイメージセンサ(Stacked-CIS) 構造・レイアウト解析レポート

レポート価格：50万円（税別）　発注後1weekで納品

・断面構造解析
・画素側レイアウト解析
・ISP側レイアウト解析
・適用プロセス
・製造ファウンダリーの見極め

レポートパンフレット

CMOSイメージセンサ：Apple iPhone13 Pro Main camera 構造、レイアウト解析レポート

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