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2024.03.06
Package X-Ray Chip Overview 概要 Analog Devices社は、低ノイズDC-DCコンバータの最新世代である Silent Switcher®……
PKG写真 搭載チップ写真 レポート概要 2023年3月、東芝からDC ブラシレスモーター駆動用 ICのTPD4164Fが量産開始と発表されました。 本製品は高電圧SOIプ……
パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要 2023年1月、Infineonから2000V SiC MOSFETが発売されました。 本製品は需要が高まっている150……
パッケージ外観 SiC MOSFETチップ (Top Metal ) レポート概要 SiC市場は、自動車の電動化を背景に急速に成長しており、中でも中国は現在最も成長著しいEV ……
M3プロセッサ基板 概要 2023年11月にApple社開発プロセッサM3搭載のMacBook Proが発売されました。 M3は、M1よりもメモリ帯域幅が1.5倍程度速くなっており、M1……
パッケージ外観 パッケージ内部 チップ外観 (入力側) チップ外観 (出力側) レポート概要 2023年6月、Allegro MicroSystem……
MetaSystem製 22kW OBC 外観 MetaSystem製 22kW OBC 内部 概要 BEVの課題の1つである充電時間の短縮のため、充電出力の高出力化が求めらて……
KOSTAL製OBC外観 KOSTAL製OBC内部 概要 ・VW ID.3は2020年9月上旬から欧州で納車開始、価格：約481万円 ・今回は搭載3相充電器のティアダウンとな……
Tesla Model Y 引用：https://www.tesla.com/modely/design#overview リア側インバータ外観 リア側インバータ基板 概要……
DELTA製 OBC 7.4kW(296A0-5MP0A) 外観 DELTA製 OBC 7.4kW(296A0-5MP0A) 内部 概要 BEVの課題の一つである充電時間の……
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