新着情報

2024.03.06

OBC:KOSTAL製(Volkswagen iD.3 搭載) ティアダウンレポート

KOSTAL製OBC外観 KOSTAL製OBC内部 概要 ・VW ID.3は2020年9月上旬から欧州で納車開始、価格:約481万円 ・今回は搭載3相充電器のティアダウンとな……

2024.03.06

インバータ:Tesla (Tesla Model Y Long Range AWD (2023)) 基板回路解析レポート

Tesla Model Y 引用:https://www.tesla.com/modely/design#overview リア側インバータ外観 リア側インバータ基板 概要……

2024.03.06

OBC:日産Ariya搭載 DELTA製OBC 7.4kW(296A0-5MP0A) ティアダウンレポート

 DELTA製 OBC 7.4kW(296A0-5MP0A) 外観  DELTA製 OBC 7.4kW(296A0-5MP0A) 内部 概要  BEVの課題の一つである充電時間の……

2024.03.06

車載ディスプレイ:スバル レヴォーグ(4BA-VN5)搭載ティアダウンレポート

スバル レヴォーグディスプレイ部 LCDパネル 画素部(表示面) 概要  スバル レヴォーグ(2020年式)には11.6インチのタッチスクリーンが備えられています。……

2024.03.06

GaN FET(150V): NEXPERIA製 GAN7R0-150LBE 構造解析レポート

パッケージ外観 チップ写真 レポート概要  GaNデバイスは低いオン抵抗と高速スイッチング性能に優れていることから、各種電源アプリケーションの省エネ化や小型化への貢献が期待されて……

2024.03.06

ICCU:Hyundai Mobis製(Hyundai IONIQ5搭載)ティアダウン・主回路解析レポート

Hyundai Mobility IONIQ5 引用:https://www.hyundai.com/jp/ioniq5l IONIQ5搭載 ICCU 概要  Hyundai ……

2024.03.06

PLP: Galaxy Watch4搭載Exynos W920 FO-PLP (Fan Out Panel Level Package)解析レポート

Galaxy Watch4 PLPとWLP面積比較(イメージ) FO-PLP断面 FO-WLP断面 (出所:Samsung Electronics) ……

2024.03.06

プロセッサ:NXP製マイクロプロセッサ(S32G274A)解析レポート

S32G274A(Top View) S32G274A(Bottom View) 概要  S32G274AはS32G2シリーズの車載用ネットワーク・プロセッサであり、S32G2シ……

2024.03.06

ポータブル電源 :Anker Solix C1000 Portable Power Station ティアダウンレポート

製品外観 メイン基板 概要  Anker社が独自の急速充電技術である「Hyper Flash」の機能を有したポータブル電源を、2023年11月1日に発売しました。 「Hyper ……

2024.03.06

SiC MOSFET(1200V):NEXPERIA NSF080120L3A0 構造、プロセス解析、短絡耐量評価レポート

パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要  2023年11月、三菱電機とNexperiaはSiCパワー半導体を共同で開発すると発表を行い、Nexperiaから初のSiC……

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