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新着情報
2024.04.03
日産サクラ (WEB情報より) 引用： https://www3.nissan.co.jp 製品外観 搭載基板 概要 サクラは2022年6月に発売された日産自動……
2024.03.06
ホンダ ZR-V（2023） 引用： https://www.honda.co.jp/ZR V/webcatalog/design/?from=car_header 搭載コンプレッサ ……
Package Package X-Ray Chip Overview 概要 車両の電動化に伴い搭載システムのEMI対策が重要になっており、特に電源システムでは小……
Package X-Ray Chip Overview 概要 Analog Devices社は、低ノイズDC-DCコンバータの最新世代である Silent Switcher®……
PKG写真 搭載チップ写真 レポート概要 2023年3月、東芝からDC ブラシレスモーター駆動用 ICのTPD4164Fが量産開始と発表されました。 本製品は高電圧SOIプ……
パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要 2023年1月、Infineonから2000V SiC MOSFETが発売されました。 本製品は需要が高まっている150……
パッケージ外観 SiC MOSFETチップ (Top Metal ) レポート概要 SiC市場は、自動車の電動化を背景に急速に成長しており、中でも中国は現在最も成長著しいEV ……
M3プロセッサ基板 概要 2023年11月にApple社開発プロセッサM3搭載のMacBook Proが発売されました。 M3は、M1よりもメモリ帯域幅が1.5倍程度速くなっており、M1……
パッケージ外観 パッケージ内部 チップ外観 (入力側) チップ外観 (出力側) レポート概要 2023年6月、Allegro MicroSystem……
MetaSystem製 22kW OBC 外観 MetaSystem製 22kW OBC 内部 概要 BEVの課題の1つである充電時間の短縮のため、充電出力の高出力化が求めらて……
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