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新着情報
2024.09.17
Xiaomi SU7(Web情報より) 引用:https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/ Driver ……
2024.09.11
製品外観 メイン基板 概要 高速低消費電力を実現した最新CPU「Intel Meteor Lake Corei9」を搭載したMSIビジネス・クリエイターノートPCのプレミアムシリーズの16イン……
DD-2162-2J 外観 DD-2162-2J 内部 ラベル 概要 当製品は富士通製(Fsas Technologies製)PCサーバ「PRIMERGY」シリーズ、RX2530,RX2……
DPS-800AB-28A 外観 DPS-800AB-28A 内部 ラベル 概要 当製品は富士通製(Fsas Technologies製)PCサーバ「PRIMERGY」シリーズ、RX25……
パッケージ全体写真 SiC MOSFETチップ写真 概要 SMC Diode Solutionsは、米国資本の半導体設計・製造会社ですが、南京(中国)に拠点を置き、 2024年には南京(中国)……
パッケージ外観 SiC MOSFETチップ 概要 ・2024年6月、SiCウエハの世界最大手メーカーであるWolfspeed社が第4世代SiC MOSFETを発売しました。 今回、このSiC……
iPhone 15 Pro Max 画素OM像 概要 ・有機EL(OLED)パネルは、素子そのものが発光するため応答速度が速く、動画での残像が残らず、またバックライト不要のため薄型化できるという……
モジュール外観 IGBTチップ写真 概要 2023年12月、Infineon製 4500V XHP™ 3 IGBTモジュールが発表されました。 本製品はトラクション(鉄道) 、……
(Top View) (Bottom View) 製品外観 基板外観 概要 ・ IT/通信機器の小型化及び高機能化に伴い、搭載部品の小型化及び高機能化が求められている。 ……
出典https://regmedia.co.uk/2022/08/24/meteor_lake_hotchips.jpg パッケージ外観 パッケージ構造(概念図) 概要 Intelは……
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