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新着情報
2024.02.09
パッケージ内部（Bottom View） ゲート駆動ICのチップ外観 概要 車載システムの電動化に伴いパワーデバイスがキーデバイスとなり、特にSiCとGaNの採用による性能……
パッケージ内部 チップ外観(一次側チップ) 解析対象ブロック レポート概要 今回は、Infineon製 Gate Driver(1EDI3020AS)の……
2024.02.07
TOYOTA LEXUS RZ450e 引用：https://lexus.jp/models/rz/features/price_grade インバータユニット外観 ……
パッケージ外観 パッケージ内部 チップ外観(二次側チップ) 概要 EV車載インバータにおいて、搭載面積、コスト面の削減が可能なことからフライ……
プジョー3008 ディスプレイ部 底面側 (金属カバー除去) 画素部 (表示面) 概要 プジョー 3008のダッシュボード中央に配置されるディスプレイは8インチのタッチス……
製品外観 製品内部 概要 対象はトヨタ自動車 MIRAI(2020年12月モデル)に採用された高度運転支援技術「Advanced Drive」用のLiDAR（Light Dis……
2024.02.06
PKG写真 X線 GaN HEMTチップ 回路構成 レポート概要 英国の新興企業であるCambridge GaN Devices社（CGD）は、シン……
BYD SEAL 引用：https://www.byd.com/eu/car/seal 電動コンプレッサ(Bird View) 電動コンプレッサ制御基板 ……
Xeon Gold 6430 ヒートシンク除去後 Coax Mil (X-ray) Coax Mil (光学像) レポート概要 AIの普及、映像の高精細化……
トヨタ LEXUS RZ450e LEXUS RZ450e リア搭載 eAxle 概要 LEXUSにフル電動のバッテリーEV（BEV）専用車種がラインアップされました。 今……
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