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2024.02.09
製品外観 本体搭載基板 充電ハンドル搭載基板 概要 米Tesla社は、自社規格として採用してきた充電規格「NACS (North American Chargin……
製品外観図 一般品とのサイズ等比較 ESD保護素子の有無による一般品との比較 概要 Siキャパシタ市場は、2023～2028年の期間、CAGR6.1%で成長すると……
iPhone 15 pro MAX 高周波モジュールX線画像 概要 iPhoneには約20製品の高周波モジュールが搭載されており、その機種ごとにモジュールメーカーの入れ……
iPhone 15 pro Max プリント基板 全てのMLCCとその他素子リスト MLCCと素子との接続情報 概要 ・ノイズ低減、電源供給補助として……
PWS-2K10A-1R外観 PWS-2K10A-1R内部 概要 サーバの仮想化等による消費電力の増加傾向により、高効率のサーバ電源が求められています。 SuperMic……
DD-2162-2J 外観 DD-2162-2J 内部 ラベル 概要 当製品は富士通製PCサーバ「PRIMERGY」シリーズ、RX2530，RX2540に搭載され……
DPS-800AB-28A 外観 DPS-800AB-28A 内部 ラベル 概要 本製品は富士通製サーバに搭載される電源ユニットであり、負電源を入力とし、正電源を……
製品外観 概要 バッテリーを電源とする機器が急増している中、電動バイクも普及/発展が進んでおり、搭載されるDC-DCコンバータの小型化、高効率化が求められています。 今回は村田製作所製 非絶縁D……
パッケージ内部 ハイサイド ゲート駆動ICのチップ外観 ハイサイド・ゲート駆動ICの 回路解析対象エリア 解析対象ブロッ……
パッケージ内部 ゲート駆動ICのチップ外観 概要 カーボンニュートラルの達成や脱炭素社会の実現のために、SiのパワーデバイスをSiCやGaNで置き換えることでの低損失化が期待さ……
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