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LiDAR：Apple製 iPhone15 pro max搭載LiDAR 構造解析レポート

概要

・2023年9月にリリースされたiPhone15pro maxに搭載されているLiDARは、iPhone14proと異なり
ドライバーICとVCSELが一体化したことが判っている。VCSELの発光と、ドライバーICを駆動させるため、
VCSELとドライバーICの温度が上昇しやすくなり、VCSELの発光効率低下やドライバーICの特性を劣化させる可能性がある。
　温度上昇を抑えるため、熱的な対策を取っている可能性があり、今回iPhone14 pro 搭載のLiDARと比較を行い、
その熱的な対策方法を明らかにした。

製品特徴

・iPhone15 pro maxに搭載されているLiDARは、iPhone14 Proに搭載されているLiDARに比べ、
低消費電力を実現したことに加え、センサーの性能が優れており写真画質や拡張現実（AR）体験を向上させた。
その原因として、 VCSELとドライバーICを一体化したことにあると考えられる。

解析内容

　・iPhone15pro maxとiPhone14pro搭載のLiDARにて以下の解析を行った。

【断面解析】
　・LiDAR断面研磨
　・断面観察（ドライバーICの配線厚確認）

【平面解析 [ドライバーIC除膜] 】
　・上層配線観察（配線レイアウト及び配線幅確認）※1
　　※1　iPhone15 pro maxはTop配線を含む
　　　　上層3層を観察し、iPhone14 proでは
　　　　Top配線のみ観察
　・基板出し（駆動Trの位置確認）※2
　　※2　基板出しは、iPhone15 pro maxのみにて実施。