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PLP： Galaxy Watch4搭載Exynos W920 FO-PLP (Fan Out Panel Level Package)解析レポート


Galaxy Watch4	PLPとWLP面積比較（イメージ）	FO-PLP断面	FO-WLP断面
（出所：Samsung Electronics）	（出所：SEMICONCUCTOR ENGINEERING）

概要

　TSMCのFO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)と対等な技術として、FO-PLP (Fan Out Panel Level Package)があります。FO-PLPは、ウェハレベルで製造されるFO-WLPよりも大面積化することができ、一括して3～4倍のパッケージを製造できますが、強度に関する工夫が必要となります。

　Samsung Electronicsは世界で初めてFO-PLPの量産化を開始し、その技術を採用したウェアラブルプロセッサ Exynos W920がGalaxy Watch4に搭載されました。

　Exynos W920は再配線（RDL）技術を用いて製造されたPoP(Package on Package)ですが、反り対策など強度に関する課題が克服されていると推測されます。