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Si-IGBT（750V）Danfoss製 (智己汽車 L7(2022)搭載)構造解析レポート


モジュール外観	チップ外観

製品概要

型番：　DP700B750T105502 　

・智己汽車 L7(2022年 3月)のインバーターユニットに搭載のパワーモジュール。

・Danfoss（デンマーク）製車載用 2in1 Si-IGBT Module (Vces750V Ic700A) ※マーキングからの推定

・搭載チップサイズ：8.77mm×8.77mm トレンチ型ゲートマイクロパターントレンチ採用　

・水路型の放熱構造を採用

① Si-IGBT（750V）Danfoss製パワーモジュール構造解析レポート　

　　価格36万円（税別)　　※46Pのレポートとなります。

・概要解析：モジュール外観撮影（水路測長）、X線観察結果

・モジュール平面解析：樹脂除去後、モジュール内レイアウト、各部測長、チップサイズ

・モジュール断面解析：断面研磨＋SEM観察＋EDXによる組成分析

② Si-IGBT（750V）Danfoss製パワーモジュール搭載IGBT構造解析レポート

　　価格40万円（税別)　※61Pのレポートとなります。

・概要解析：モジュール外観撮影（水路測長）、X線観察、チップサイズ

・IGBTチップ平面レイアウト解析：各層除膜、レイアウト/パターンの配置・構成

・IGBTチップ断面構造解析：断面構造解析（セル部、チップ端部）　

・その他当社リリースレポートはこちら

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