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販売レポート
HONOR Magic V2メインディスプレイ サブディスプレイ 画素部(メインディスプレイ) 画素部(サブディスプレイ) 概要 H……
M3プロセッサ基板 概要 2023年11月にApple社開発プロセッサM3搭載のMacBook Proが発売されました。 M3は、M1よりもメモリ帯域幅が1.5倍程度速くなっており、M1……
Galaxy Watch4 PLPとWLP面積比較（イメージ） FO-PLP断面 FO-WLP断面 （出所：Samsung Electronics） ……
製品外観 メイン基板 概要 Anker社が独自の急速充電技術である「Hyper Flash」の機能を有したポータブル電源を、2023年11月1日に発売しました。 「Hyper ……
Tesla Modeｌ3搭載パネル LCDパネル 概要 Tesla Model 3には15.4インチのタッチスクリーンが備えられています。 今回はディスプレイユニットのティアダウン……
製品外観 本体搭載基板 充電ハンドル搭載基板 概要 米Tesla社は、自社規格として採用してきた充電規格「NACS (North American Chargin……
iPhone 15 pro MAX 高周波モジュールX線画像 概要 iPhoneには約20製品の高周波モジュールが搭載されており、その機種ごとにモジュールメーカーの入れ……
iPhone 15 pro Max プリント基板 全てのMLCCとその他素子リスト MLCCと素子との接続情報 概要 ・ノイズ低減、電源供給補助として……
プジョー3008 ディスプレイ部 底面側 (金属カバー除去) 画素部 (表示面) 概要 プジョー 3008のダッシュボード中央に配置されるディスプレイは8インチのタッチス……
Xeon Gold 6430 ヒートシンク除去後 Coax Mil (X-ray) Coax Mil (光学像) レポート概要 AIの普及、映像の高精細化……
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