販売レポート

民生品

CMOSイメージセンサー:ソニー製デジタルカメラα9III搭載 構造解析レポート

α9III (ILCE-9M3) 引用:https://www.sony.jp/ichigan/products/ILCE-9M3/ パッケージ外観 概要 ・2024年1月にソ……

民生品

画像処理IC:ソニー製デジタルカメラα9III搭載 CXD4203GG構造解析レポート

α9III (ILCE-9M3) 引用:https://www.sony.jp/ichigan/products/ILCE-9M3/ パッケージ 概要 ・2024年1月にソニー……

民生品
半導体

ACアダプター:UGREEN社急速充電器 Nexode Pro ティアダウンレポート (65W,160W)

Nexode Pro(65W) Nexode Pro(160W) 概要  中国UGREEN社よりUSB PD/QCなど多様な充電プロトコルをサポートしノー……

民生品
半導体

OLEDパネル:(Xiaomi Smart Band 7 Pro搭載)解析レポート

製品外観(表示状態) 表示状態 素子基板:アノード層 素子基板:反表示面 製品特徴 ・AMOLED ディスプレイを搭載したスマートウォッチ ・ディス……

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半導体

OLEDパネル:(OnePlus 12搭載) 解析レポート

製品外観 表示状態 素子基板:アノード層 概要  OLEDパネルは、素子そのものが発光するため応答速度が速く、動画での残像が残らず、またバックライト不要のため薄型化……

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半導体

OLEDパネル:(HONOR Magic V2) 搭載 解析レポート

  HONOR Magic V2メインディスプレイ サブディスプレイ 画素部(メインディスプレイ) 画素部(サブディスプレイ) 概要  H……

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半導体

プロセッサ基板:Apple製 M3のパッケージ基板配線レイアウト解析レポート

M3プロセッサ基板 概要  2023年11月にApple社開発プロセッサM3搭載のMacBook Proが発売されました。  M3は、M1よりもメモリ帯域幅が1.5倍程度速くなっており、M1……

民生品

PLP: Galaxy Watch4搭載Exynos W920 FO-PLP (Fan Out Panel Level Package)解析レポート

Galaxy Watch4 PLPとWLP面積比較(イメージ) FO-PLP断面 FO-WLP断面 (出所:Samsung Electronics) ……

民生品

ポータブル電源 :Anker Solix C1000 Portable Power Station ティアダウンレポート

製品外観 メイン基板 概要  Anker社が独自の急速充電技術である「Hyper Flash」の機能を有したポータブル電源を、2023年11月1日に発売しました。 「Hyper ……

民生品

車載ディスプレイ:Tesla Model 3搭載 ティアダウンレポート

Tesla Model3搭載パネル LCDパネル 概要  Tesla Model 3には15.4インチのタッチスクリーンが備えられています。  今回はディスプレイユニットのティアダウン……

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