販売レポート

半導体

SiC MOSFET (1200V) :STMicro社製第3世代SiC MOSFET SCT040W120G3AG 短絡耐量評価・解析レポート

 レポート概要 ・パワーデバイスの短絡耐量(SCWT)は、耐久性、信頼性を表す重要な指標となります。  歩留まり、コストの問題から、Si-IGBTに比べてSiC-MOSFETは……

半導体

SiC MOSFET (1200V) :STMicro社製第3世代SiC MOSFET SCT040W120G3AG 構造、プロセス解析レポート

製品概要と特長 ・STMicro は、2021 年末に第 3 世代の SiC MOSFET テクノロジを発表。SCT040W120G3AGは、この技術を使用した同社最新プレーナ型MOSFETの製品となり……

半導体

GaN HEMT(650V): ローム EcoGaN GNP1070TC-Z 構造解析レポート

パッケージ写真 チップ写真 (GaN HEMT) チップ写真 (保護ダイオード) レポート概要 ・近年、GaNデバイスは高速スイッチングの特性優位性から、電源アプリ……

半導体

3軸加速度センサ:ADI製ADXL367_ADXL362 構造比較解析 レポート

ADXL367(新製品) ADXL362(従来品) 概要 ・2022年5月にADIより3軸MEMS加速度センサADXL367が発売された。  ・旧製品(ADXL362)と比較して、小型化、低消費電力、分解……

半導体

SiC MOSFET(1200V): Onsemi社製 (NTH4L022N120M3S) 短絡耐量評価・解析レポート

  レポート概要 ・パワーデバイスの短絡耐量(SCWT)は、耐久性、信頼性を表す重要な指標となります。歩留まり、コストの問題から、Si-IGBTに比べてSiC-MOSFETはチップサイズを小さくしたい(……

半導体

SiC MOSFET(1200V): 東芝デバイス&ストレージ製 (TW060N120C) 短絡耐量評価・解析レポート

概要 パワートランジスタ、特にSiCパワーMOSFETの短絡(SC)耐量は、最も厳しい信頼性関連仕様の1つです。 SiベースのIGBTと比較して、SiCトランジスタのサイズは小さいため、SC耐久時間(tsc)が大幅に短くなります。 ……

半導体

SiC MOSFET(1200V): MOSFET (Rohm第4世代, 東芝第3世代, GeneSiC第3世代) 短絡耐量調査・ベンチマークレポート

レポート概要     車載モータインバータにSiC MOSFETを採用している車両が中国車を中心に増えてきました。インバータ搭載パワーデバイスの大きな課題の一つとして、短絡耐性があり、各社コスト(チップサイズ、歩留まり)制約の中で、短絡耐……

半導体

SiC MOSFET(1200V):Infineon製 CoolSiC M1H 構造解析レポート

  パッケージ写真 チップ写真 概要   2022年4月、 Infineonから同社のCoolSiCシリーズにM1Hと呼ばれる1200V SiC MOSFETが発表された。 同製品は最新……

半導体

GaN HEMT(650V):STMicroelectronics製 VIPERGAN50構造解析レポート

パッケージ写真 チップ写真(GaN HEMT) チップ写真(制御IC) 型番: VIPERGAN50   650V E-mode power GaN transi……

半導体

SiC MOSFET(1700V):1000V入力DC-DC(Flyback)コンバータに使用されるSiCトランジスタの調査レポート

回路図のQ1は、高電圧スイッチングトランジスタを表しています。 トランジスタQ1が今回の調査対象です。 背景 補助電源として使用される定格電力が 150W 未満で、主にフライバック トポロジが採用さ……

販売レポートのご購入・エルテックに関するご質問がございましたら
お問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。

よくある質問はこちら