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販売レポート
モジュール外観 モジュール内部 搭載IGBTチップ レポート概要 電気自動車（BEV）は中国を中心に普及が進んでいますが、インバータに搭載されるパワーモジュールに……
パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要 ・2024年1月に、Infineonは新しい第2世代（Gen 2）CoolSiCプロセス技術、1200V SiC MOSFET……
SiC パワーモジュール SiC MOSFET レポート概要 世界でも主要なSiCデバイスメーカーであるSTMicroelectronicsからオンボードチャ……
Package X-Ray Chip Overview 概要 Analog Devices社は、低ノイズDC-DCコンバータの最新世代である Silent Switcher®……
PKG写真 搭載チップ写真 レポート概要 2023年3月、東芝からDC ブラシレスモーター駆動用 ICのTPD4164Fが量産開始と発表されました。 本製品は高電圧SOIプ……
パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要 2023年1月、Infineonから2000V SiC MOSFETが発売されました。 本製品は需要が高まっている150……
パッケージ外観 SiC MOSFETチップ (Top Metal ) レポート概要 SiC市場は、自動車の電動化を背景に急速に成長しており、中でも中国は現在最も成長著しいEV ……
M3プロセッサ基板 概要 2023年11月にApple社開発プロセッサM3搭載のMacBook Proが発売されました。 M3は、M1よりもメモリ帯域幅が1.5倍程度速くなっており、M1……
パッケージ外観 パッケージ内部 チップ外観 (入力側) チップ外観 (出力側) レポート概要 2023年6月、Allegro MicroSystem……
パッケージ外観 チップ写真 レポート概要 GaNデバイスは低いオン抵抗と高速スイッチング性能に優れていることから、各種電源アプリケーションの省エネ化や小型化への貢献が期待されて……
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