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販売レポート
DCM9223 DCM5614VD0H36K3T02 外観 高電圧側基板 通信トランス基板 低電圧側基板 概要 メーカ型番 ： DCM56……
パッケージ外観 チップ全体写真 概要 中国の化合物半導体メーカーである三安光電は、2023年6月に半導体大手のSTMicroelectronicsと SiCの量産に向けた合弁工場(2025年……
Chip Overview (発振IC Top) Block Diagram (出典) Datasheet P.1 Figure 1. SiT5501 Block Diagram https://www.s……
パッケージ外観 GaN FETチップ 概要 これまで化合物パワーデバイスの適用電圧範囲として、SiCパワーデバイスは650V以上の領域、GaNパワーデバイス（横型）は650V以下という使い分け……
IGBT外観 モジュール外観 モジュール内部 概要 InfineonのHybridPACK Driveは、ハイブリッド車や電気自動車のトラクション用途に開発されてい……
パッケージ全体写真 SiC MOSFETチップ写真 概要 SMC Diode Solutionsは、米国資本の半導体設計・製造会社ですが、南京(中国)に拠点を置き、 2024年には南京(中国)……
HMSI Activa125 https://www.honda2wheelersindia.com/activa125-BS-VI/specifications ACGスターター付きECU 基板 ……
モジュール外観 モジュール内部 搭載SiC MOSFETチップ 概要 InfineonからHybridPACK Driveの新製品として第2世代品(G2)がリリースされました。 ……
パッケージ写真 パッケージX線写真 Tesla Model Y ボディECU搭載 ハイサイドスイッチ 概要 解析対象となるInfineon製のハイサイドスイッチは、パワートラン……
パッケージ外観 SiC MOSFETチップ レポート概要 米国Coherent社（旧II-Vi社）は、WolfspeedやSiCrystal社などと競合する世界的なS……
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