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2024.12.13

DCDCコンバータ：Vicor DCM5614VD0H36K3T02 (1.3kW) 基板回路解析レポート

DCM9223 DCM5614VD0H36K3T02 外観 高電圧側基板 通信トランス基板 低電圧側基板 概要 メーカ型番 ： DCM56……

2024.12.13

HUD：小米SU7搭載 ティアダウンレポート

Xiaomi SU7(Web情報より) HUD外観 搭載基板 引用： https://www.marklines.com/ja/green_vehicles/model/1545 ……

2024.12.13

SiC MOSFET(1200V)： 三安半導体 SMS1200075M2 概要、構造解析レポート

パッケージ外観 チップ全体写真 概要 　中国の化合物半導体メーカーである三安光電は、2023年6月に半導体大手のSTMicroelectronicsと SiCの量産に向けた合弁工場(2025年……

2024.12.13

Si-MOSFETパワーモジュール：Valeo (CITROEN AMI搭載) モジュール構造、搭載Si-MOSFET構造解析レポート

Citroen Ami 搭載モータ＆インバータ モジュール外観 モジュール写真（解析対象） 引用 https://ymworks.com/new/wp-content/uploads/202……

2024.12.13

V2H：オムロン マルチV2Xシステム(KPEP-A、KP-DDV)ティアダウンレポート

充放電システム図 （製品情報）KPEP-A EVユニット （KP-DDV） パワー コンディショナ （KPEP-A） https://socialsolution.omron.c……

2024.12.13

温度補償型MEMS発振器：SiTime SiT5501 回路解析レポート

Chip Overview (発振IC Top) Block Diagram (出典) Datasheet P.1 Figure 1. SiT5501 Block Diagram https://www.s……

2024.12.13

バッテリ冷却ブロワ：現代自動車 NEXO搭載ティアダウンレポート、基板回路解析レポート

NEXO 引用： https://www.hyundai.com/jp/nexo 冷却ブロワ 外観 概要 NEXOは現代自動車より2018年から発売されている燃料電池……

2024.12.09

Chiplet (EMIB)：Intel Scalable Processor Sapphire Rapids Xeon Gold 6340 EMIB解析レポート

Xeon Gold 6430 PKG PCB EMIB 概要 　CPU/GP……

2024.10.07

GaN FET(900V)：Power integrations 900V GaN FET(INN3690C)構造解析レポート

パッケージ外観 GaN FETチップ 概要 　これまで化合物パワーデバイスの適用電圧範囲として、SiCパワーデバイスは650V以上の領域、GaNパワーデバイス（横型）は650V以下という使い分け……

2024.10.07

IGBTパワーモジュール(750V)：Infineon HybridPACK DriveG2 FS1150R08A8P3LBCHPSA1 解析レポート

IGBT外観 モジュール外観 モジュール内部 概要 　　InfineonのHybridPACK Driveは、ハイブリッド車や電気自動車のトラクション用途に開発されてい……

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