ROHM製 1700V SiC-MOSFET内蔵AC/DCコンバータ(BM2SC124FP2-LBZE2)解析企画

●概要
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BM2SC12xFP2-LBZシリーズは、ロームから2021年5月からサンプル出荷された1700V耐圧SiC-MOSFET内蔵の
AC/DCコンバータ SIP　（System In Package)である。
SiC MOSFETと、産業機器の補機電源向けに最適化された制御回路を、業界で初めて
小型面実装パッケージ（TO263）に1パッケージ化したICです。
放熱板なしに48W出力まで対応可能な面実装パッケージ品のため、部品点数削減・工場での実装コスト削減に貢献し、
制御回路には、一般的なPWM方式と比較して低ノイズで高効率動作が可能な擬似共振方式を採用しているため、
ノイズの影響を最小限に抑えることが可能。　

●製品特長
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　・TO263-7L パッケージ、1700 V SiC?MOSFET 内蔵
　・擬似共振方式（低EMI） 
　通常、スイッチングトランジスタは600?800VのMOSFETで使用する。 
　ROHMが1700Vトランジスタを使用しているのは、
　1700VMOSFETを使用すると、トランスの一次側のスナバ回路
　（またはアクティブクランプ）をなくすことができる考えられます。 
　結果、低発熱の効果があり、実装面積が小さく、BOMコストが低くなります。

●解析予定内容、価格
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レポートは1700V SiC-MOSFET 構造解析レポートと制御IC 回路解析レポートの2種類を予定。

〇1700V SiC-MOSFET 構造解析レポート
　・パッケージ断面解析、SEM-EDX分析
　・SiC-MOSFET断面解析：　セル部、チップ終端部断面SEM観察
　・SiC-MOSFET平面解析：　配線接続、レイアウト確認
　・ROHM製ディスクリート品との比較
レポート価格(概算)： 50万円（税別)　

〇制御IC 回路解析レポート
　・回路解析(部分回路解析)　
　　プリドライバ及びプリドライバの電源供給経路の回路構成特定
　　解析箇所は添付参照
　・構造解析   ロジック部断面解析、高耐圧トランジスタ部断面解析

レポート価格(概算)：110万円（税別)　

上記内容の資料を添付しますので、ご確認お願い致します。

本レポートに対して　興味がある、詳細説明を聞きたい等、
ご興味、ご要望がございましたらcontact@ltec.bizまたは弊社営業担当までご連絡お願い致します。
なお、本解析につきましては、ご興味がある方が少数の場合は、解析を実施しない可能性がございます。