電子回路基板 回路・構造解析

COMPONENT LIST 部品表（定数、サイズ、コストなど）

基板から取り外した部品について調査し、品種や素子定数の特定を行います。
コスト調査を目的とした部品表のみのご依頼も承っています。
部品番号は、「回路図」や「搭載部品位置」と共通の番号なので、部品の仕様，回路での使われ方，レイアウト上の搭載位置が確認できます。
当社独自のデータベースにより、大半のICは機能を特定できますが、ASICのような特殊なICについては特定できないことがあります。
この場合、ICのチップを取り出すことで、チップマーキングによるメーカーの確認や機能推定も承ります。（別途、ご相談下さい。）

以下は、部品表の例です。

BLOCK DIAGRAM,SCHEMATIC 回路図、ブロック図

抽出した配線情報からフラットな回路図を作成し、電源ノードやメイン経路などを見極めながら、動作が把握しやすいように機能的にまとめていきます。ここは解析の肝となるところで、設計者の意図と当社エンジニアの意地が激しくぶつかる工程です。
アウトプットは、全体の機能と信号の流れを示したブロック図と、詳細な回路図（Schematic）から構成されています。
接続情報だけわかればいい場合は、フラットな回路図（まとめなし）での納品も可能で、この場合さらにお安くご提供できます。
標準はPDFの回路図とEDIFによるライブラリデータのご提供となりますが、別途、OrCADデータでの納品も承ります。（オプション）

以下はブロック図と回路図の例です。

COMPONENTS POSITION ON THE PCB 部品搭載位置

部品ごとに部品表や回路図と共通の番号を割り振り、各部品の搭載位置を示します。
部品番号は「回路図」や「部品表」と共通の番号なので、回路での使われ方，部品の仕様が確認できます。
なお、未実装（NM: Non Mount）の場合は、「NM000」のように未実装箇所ごとに番号を割当て、回路図上でも未実装であることがわかるようにしています。（標準）
テストポイントの反映はオプションとなります。

CIRCUIT AND LAYOUT CROSS
REFERENCE VIEWER SOFTWARE 回路・レイアウトViewerツール　※当社開発ツール

回路図は1枚図面としてレポート納品させていただきますが、当社開発のViewerツールも合わせてご提供いたします。
本viewerツールでは、下記が可能です。

• 基板配線の各層配線、等電位配線の確認。回路図配線との対応の確認
• 回路図上の部品と回路図上の部品のリンク

HEAT DISSIPATION ANALYSIS 放熱解析

回路解析の結果（熱源の見積）や伝熱経路、放熱器の形状や材料を元にして、温度分布の見積を行います。
どの程度まで温度マージンを持たせているのかや、工夫しているポイントを探るのに活用いただけます。

以下は、放熱解析による温度分布の例です。

湿度分布の例

• 車載電源モジュールの放熱器

冷却FANによる送風のため導風フィンが設けられている。
なお、熱源となる素子および基板は裏面に取り付けられている。

• 放熱機構の温度分布シミュレーション結果

トランジスタ部よりも整流ダイオード部の発熱が大きく、
最大で161℃にまで達している。

熱等価回路を適用することにより部品・コンポーネントの温度上昇の検討。