御社で
このようなご要求は
ございませんか?
- ICの回路解析を行い、競合他社の詳細な回路情報を取得したい
- チップレイアウト(フロアプラン)からASICの内部機能を推定したい
- 最先端デバイスのプロセス構造や使用材料が知りたい
- イメージセンサやプロセッサなど3次元構造のパッケージを解析したい
こんな時、半導体製品回路、構造解析を
御社の設計・開発エンジニアが
担当していませんか？
エルテックへ
お任せください!
優れた調査力で
お答えします!!
御社内のリソースを
設計・開発に集中でき、
スピード向上に寄与します。
半導体
- シリコン半導体、化合物半導体
- パワーデバイス、高周波デバイス、集積回路(～14nm)、センシングデバイス、MEMS
- 各種モジュール (高周波モジュール、パワーモジュール、センサーモジュール)
半導体回路解析
IC FUNCTION ESTIMATION 半導体チップ機能推定
半導体チップ機能推定とは？
ICチップの平面レイアウトから、アナログやロジック、メモリ、IOの区別を分類して各ブロックごとの詳細を特定します。
「詳細な回路解析までは必要ないが、チップレイアウト概要は知りたい」、「回路解析を行いたいが、予算が足りない」といった方は機能分類、機能推定解析がおすすめです。
1. 機能分類
- Gate層を平面観察する事でロジック、メモリ、IO、アナログの分類及び面積と占有率を算出。
- Gate層をSEM観察する事でロジックのスタンダード(STD)セルサイズやメモリの1bitセルサイズを特定。
2. 機能推定
- データシートのブロック図やピン配置と特徴のあるレイアウト構成を特定することで各機能ブロックを推定し、各ブロックのIP面積の取得を行います。
IC CIRCUIT ANALYSIS 半導体チップ回路解析
『このLSIチップの回路構成が知りたい。』
- 競合製品の具体的な回路技術や特長
- 特許ライセンス契約交渉・訴訟時のエビデンス
エルテックに
お任せください！
優れた回路解析技術で
ご要望に応えます
エルテックではご指定の半導体製品（各種プロセスに対応）を適切な前処理後、レイアウト情報から回路解析技術を駆使し、所望の機能ブロックを電子回路へ変換し、回路図にまとめます。
さらに仕様書、技術文献などから製品情報の収集を行い、解析結果との比較、検証を行います。
その他、プリント基板の回路解析や目的に合わせたオーダー解析など、ご相談ください。
CIRCUIT VIEWER SOFTWARE 回路図Viewer
- 絶縁、ノイズ、熱対策など、素子レイアウトのも各社ノウハウ、特徴があります。
回路図上の素子と、解析製品の素子のリンケージにて、対象素子がチップ内のどこにレイアウトされているか？が確認可能です。
LOGIC CIRCUIT
ANALYSIS EXAMPLE ロジック回路解析事例
- アナログ回路と異なり、ロジック回路は素子数が多、レイアウト的な特長がないことから解析が困難です。同一論理回路をパターンマッチングにて検出するとで、大規模ロジックの解析も可能です。
半導体回路解析
半導体は日々進歩しています。多種多様化する製品の技術動向、他社の製品情報など興味はございませんか？
弊社では、製品入手から解析まで一貫して行い、お客様の要望に応じたフレキシブルな解析を提供いたします。
1. プリント配線板、パッケージの構造解析
- X線内部構造確認
- 平面的なレイアウト、デザインルールの解析
- 断面構造解析＆組成分析など
2. ICチップの構造解析
- チップ内の積層構造、回路構成素子(トランジスタ、抵抗、容量等)の構造解析
- 基板内部構造（拡散層)の可視化
- プロセス推定
3. 対象製品
- 半導体製品：Logic、Analog、LCDドライバー、Tag-IC、パワーデバイス等
- 化合物半導体製品：LD、Power Amp(モジュール)等
- 圧電体：SAWフィルター、デュプレクサー等
- 液晶パネル、有機EL、MEMS等
参考例
IC DIE OVERVIEW ANALYSIS チップ概要解析
半導体は日々進歩しています。多種多様化する製品の技術動向、他社の製品情報など興味はございませんか？
弊社では、製品入手から解析まで一貫して行い、お客様の要望に応じたフレキシブルな解析を提供いたします。
参考例
- パッケージ写真、パッケージX線写真、パッケージ開封、チップ写真(マーキング含む)
- 各ブロック(メモリ、Logic、I/O、アナログなど)面積＆占有率、積層数確認
- メモリBit数、Logicセル数概算、各層組成推定、プロセス推定など
CROSS-SECTION ANALYSIS チップ断面構造解析
半導体は日々進歩しています。多種多様化する製品の技術動向、他社の製品情報など興味はございませんか？
弊社では、製品入手から解析まで一貫して行い、お客様の要望に応じたフレキシブルな解析を提供いたします。
参考例
- チップ内の積層構造、回路構成素子(トランジスタ、抵抗、容量等)の構造解析プロセス推定。(SEM、FIB、TEMを使用した構造解析)
- Siエッチング液にて基板内部構造評価
LAYOUT ANALYSIS チップ平面構造解析
半導体は日々進歩しています。多種多様化する製品の技術動向、他社の製品情報など興味はございませんか？
弊社では、製品入手から解析まで一貫して行い、お客様の要望に応じたフレキシブルな解析を提供いたします。
参考例
- 各層除膜による平面的なレイアウト、デザインルールの解析
※チップサイズ：0.3mm□～ デザインルール：45nmの実績あり。
配線：Cu、Alなど層間膜：有機系、無機系、low-K膜など実績あり。
MATERIAL COMPOSITION ANALYSIS 組成分析
半導体製品の使用材料は多様化しており、プロセスの複雑化により薄膜の分析技術が必要不可欠です。
SEM像や、TEM像のコントラストから、組成を推定することも可能ですが、TEM-EDXを用いることで外乱を最小限に抑え、所定の薄膜の分析が可能です。
MEMS ANALYSIS MEMSチップ構造解析
MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)はチップに駆動部が形成されておりパッケージにはキャビティ(空洞部)が形成されています。MEMSの構造解析を行うには、駆動部にダメージを与えず、パッケージを開封する技術が必要となります。
参考例
- 各種加速度センサー、ジャイロセンサー、SIマイク、圧力センサー、DMD (Digital Micromirror Device) など
- 駆動部の構造解析(膜厚、ピッチなど)、封止部の評価、端子と駆動部の接続確認など
ゲーム機搭載ジャイロセンサー開封例
POWER DEVICE ANALYSIS パワーデバイス解析
- 省エネ・低消費電力化のキーパーツであるパワー半導体は、スマートフォンやタブレットパソコン、テレビやエアコン、冷蔵庫といった一般家庭向けの機器や、電気自動車や鉄道、太陽光発電や風力発電などに幅広く用いられており、注目されています。
- 当社では多様化するパワーデバイス（IGBT、RC-IGBT、SiC-MOSFET、GaN-HEMT、GaO）など各種製品の解析を行っています。
IMAGE SENSOR ANALYSIS イメージセンサー解析
- 現在、デジタルカメラや携帯電話などに搭載されているイメージセンサーは、高解像度、 高速データー処理のニーズに合わせて進化しています。
- 車載、スマートフォン搭載カメラ（CMOSイメージセンサ）のユニット分解から、搭載センサの 取り出し。センサーチップ/制御チップがスタック構造となっている裏面照射型イメージセンサー についても、センサーチップのみを除去して下層制御ICのレイアウト解析、構造解析、回路解析 などの各種解析が可能です。
IC PACKAGE ANALYSIS
(CROSS SECTION) パッケージ断面解析
後工程の技術開発が盛んになっており、配線ピッチの狭ピッチ化、多層化、1パッケージ化などが盛んに行われております。また、TSV、受動素子の基板内部実装なども実デバイスに使用されるようになって来ています。
弊社では、従来の研磨を使用した観察以外に、研磨断面のダメージ層除去や、イオンビーム加工による低ダメージの観察を行い、レアな状態での観察を行い評価、解析が可能です。
IC PACKAGE ANALYSIS
(PLANE VIEW) パッケージ平面解析
従来、回路解析用パッド電位の確認は、X線にて対応できておりましたが、モジュール化、実装基板の多層化に伴い、基板の配線トレースが必要不可欠となっています。
弊社ではPCB、モジュール基板など各層の除膜を行うことにより、基板内部接続の確認基板のデザインルール、システム解析など評価を行っています。
参考例
- 各層除膜による平面的なレイアウト、デザインルールの解析
※各種モジュール、FC-BGA、LTCC、PCBなど多数実績あり。
