プロセッサ：Samsung Galaxy S24 Exynos 2400 FOWLP構造比較レポート

Galaxy S24外観
引用　https://mobilelaby.net	Exynos2400 パッケージ
		型番：Galaxy S24 製品リリース日：2024年1月31日

概要

Exynos 2400にはSamsungが独自開発したFOWLP (Fan Out Wafer Level Package）技術が採用されました。 本レポートではExynos2400のパッケージ構造をまとめ、断面構造からSamsungが独自開発したFOWLP技術のプロセスフローの推測を行うとともに、対抗製品であるiPhoneに採用されたTSMCのFOWLP技術(A16：一部抜粋)との比較を行った。

製品特徴

　・Exynosシリーズで初めてのRDL(再配線)を用いたFO-WLP採用
　・POP下段のパッケージ上面にもRDL(再配線)が形成されており、POP上段のパッケージの端子をRDLで受けるように設計することでPOPの上段パッケージを自由に選性できるようになっている。
　　(AシリーズはPOPの上段パッケージを選ぶ際に下段パッケージの構造による制約がある)

解析内容

　1)パッケージ外観+X線像(外観とX線像を取得)
　2)断面解析(パッケージの断面構造が分かる情報を取得)
　3)EDX分析(パッケージの断面から構成部材について元素分析【点分析】を実施)
　4)Aシリーズ(POP構造)との比較
　5)RDL下面の各層平面像取得

レポート価格

　価格：　￥500,000(税抜) 納期：　受注後　1weeks
※A16についてのレポートも弊社で作成しています。ご興味がございましたら問い合わせをお願います。

レポートパンフレット

23R-1089-1 Br-L2 プロセッサ：Samsung Galaxy S24 Exynos 2400 FOWLP構造比較レポート (Release)

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