プロセッサ：Apple Vision Pro R1パッケージ 解析レポート (断面解析レポート)

Top	R1 パッケージ	Bottom
		型番：Apple Vision Pro 製品リリース日：2024年2月2日

概要

　Vision Proに搭載されているR1パッケージはプロセッサとメモリーを平面に配置し、両者をインターポーザーで接続する構造である。同社のスマートフォンに搭載されているAシリーズのPoP(Package on Package)と比べてパッケージ構造が変化しており、プロセッサとメモリーが物理的に近い位置に配置されることでデータ処理の高速化に寄与しているものと考えられる。その一方で、チップ同士を平面に配置するためパッケージサイズが大きくなり、たわみや反りの発生が懸念される。本レポートでは断面構造に着目しＲ１パッケージに施された構造的工夫について調査した。

製品特徴

　Aシリーズでは下段にプロセッサ、上段にメモリを積層するPOP構造を採用してきましたが、R1では構造変化が見られ、11枚のチップを平面的に並べ、1つのインターポーザーで受ける構成に変更されています。

解析内容

　1)パッケージ外観+X線像(外観とX線像を取得)
　2)断面解析(パッケージ構造の特徴的な部分のOM像を取得)
　3)材料分析(EDX)
　4)A16との構造比較

レポート価格

　断面解析レポート　価格： ￥360,000(税抜)　
　発注後：1weeksで納品

レポートパンフレット

23G-1223-1 Br-L2 プロセッサ：Apple Vision Pro R1パッケージ断面解析レポート(release)

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