Chiplet (EMIB)：Intel Scalable Processor Sapphire Rapids Xeon Gold 6340 EMIB解析レポート

Xeon Gold 6430	PKG PCB	EMIB

概要

　CPU/GPUにおいて、1チップ内に設けるコア数に限界があり、各社コア数を増やすため、複数のチップをインターポーザ―で繋ぎIC間の高速通信を行っています。チップ間接続はこれまで広面積のインターポーザ―を介して接続するのが主流でしたが、近年は複数チップ間を局所に設けたインターポーザ―で接続するSilicon Bridgeも増えています。

　本レポートでは、Silicon Bridge（EMIB）を介したチップ間の接続経路および、PKG基板からの電源供給経路を明確にした（Die-1～Die2間にあるEMIBの代表1チップを対象に解析しました）。

製品特徴

　・Coax MIL [ coaxial magnetic inductor loops ] と呼ばれる新タイプの磁気コアインダクタを使用

　・4枚のチップをEMIBで接続している3D構造

解析内容

　・PKG基板各層除膜/経路

　・EMIB各層除膜/接続経路

　・PKG基板の電源ラインとEMIBへの接続経路確認（代表箇所）

レポート価格　　　　　

　　価格：　 ¥1,950,000 (税抜)

　　納期：　発注後1weekで納品

レポートパンフレット

   
23R-0924-1 Br-L1 Chiplet (EMIB)：Intel Scalable Processor Sapphire Rapids Xeon Gold 6340 EMIB解析レポート-Jpn (Release)

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