SiC MOSFET(1200V): Wolfspeed E4M0013120K 概要、構造、プロセス、電気特性解析レポート
パッケージ外観 | SiC MOSFETチップ |
概要
・2024年6月、SiCウエハの世界最大手メーカーであるWolfspeed社が第4世代SiC MOSFETを発売しました。
今回、このSiC MOSFETについて、概要解析と、パッケージとチップ構造解析(第3世代品との比較を含む)、製造プロセスおよび電気特性解析に関するレポートをリリースしました。
※ Wolfspeed第3世代品の構造解析レポート(23G-0478-1)は販売中です。詳しくはお問い合わせください。
https://www2.ltec-biz.com/asd/Resource/pdf/d9a2e467a5ef1fb2c25e7b7f685de4a4.pdf
製品特徴
・車載認定(AEC-Q101) およびPPAP (Production Part Approval Process) 対応
・アプリケーション: Motor Control, EV Battery Chargers, High Voltage DC/DC Converters
解析内容・結果概要 (各レポートの目次はP.2, 4, 6を参照。)
①概要解析レポート: 価格¥250,000(税別) 発注後1weekで納品
・パッケージとチップ観察、セル部、チップ終端部の断面観察
②構造解析レポート: 価格¥700,000(税別) 発注後1weekで納品
・第3世代品との比較の結果、同じRon=13mΩで 17% のチップサイズ縮小を実現している。
・本製品のトランジスタセルアレー(平面)がHoneycomb(ハニカム)型構造である。
・概要解析レポートの内容も含む。
③プロセス、電気特性解析レポート: 価格¥700,000(税別) 発注後1weekで納品
・性能指数である面積当たりのオン抵抗(RonxAA)を、大手メーカー(ローム、Infineon)と比較。
・Ron成分を電気特性測定評価により定量的に分析し、新構造・レイアウト(ハニカム)のRonxAAおよびチャネル抵抗成分Rchの低減効果を明らかにした。
・製造工程とフォト/マスクを推定し、製造シーケンスの詳細を示す。
・Wolfspeedの第2世代から第4世代の技術、改善点の進化を調査し、同社の開発戦略が推測できる。
オプション解析:SCM評価 納期・価格についてはお問い合わせください。
レポートパンフレット
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