Chiplet：Intel Core Ultra 9 Meteor Lake パッケージ平面解析レポート & 断面構造解析レポート

		出典https://regmedia.co.uk/2022/08/24/meteor_lake_hotchips.jpg
パッケージ外観	パッケージ構造（概念図）

概要

　Intelは高速、低消費電力を実現したIntel Meteor Lake Core Ultra 9を発表しました。本製品はChiplet技術を用い、CPU、GPU、SoC、I / Oエクステンダーで構成される4つの異なるSiチップすべてが5番目のSiベースタイルに取り付けられています。

エルテックは、下記2種類のレポートをリリースしました。

1.パッケージおよびべースタイルの平面解析レポート

2.パッケージ断面解析レポート

製品特徴　インテル®Core™ Ultra 9 プロセッサー 185H （Meteor Lake)

CPU

• 物理コア数 16
• ターボ・ブースト利用時の最大周波数 5.1 GHz
• ベースパワー 45 W / 最大ターボパワー 115 W

メモリー

• 最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存) 96 GB / Up to LPDDR5/x 7467 MT/s

GPU

• GPU Name‡ Intel® Arc™ graphics
• 最大動的周波数 2.35 GHz /出力 DP2.1 UHBR20, HDMI2.1

拡張オプション

• インテル® Thunderbolt™ 4 テクノロジー / PCI のサポート 5.0 and 4.0

パッケージ

• 最大動作温度 110 °C/パッケージサイズ50 mm x 25 mm

レポートパンフレット

23G-1341-2,3 Br-L2 Chiplet： Intel Core Ultra 9 Meteor Lake パッケージ平面解析レポート & 断面構造解析レポート -Jpn(Release)

・その他当社リリースレポートは こちら